삼성전자가 일본 반도체업체들이 야심적으로 추진하는 차세대 기술 공동 개발 계획인 「아스카(ASCA) 프로젝트」에 참여한다.
삼성전자의 고위관계자는 13일 『아직 확정한 것은 아니나 차세대 반도체 기술의 개발과 특허 공유에 도움이 될 것으로 보여 프로젝트 참여를 긍정적으로 검토중』이라고 밝혔다.
삼성전자가 참여할 경우 이 프로젝트에 참여한 업체로는 유일한 외국업체가 된다.
아스카 프로젝트는 300㎜ 웨이퍼 관련 공정기술 개발 협의체인 「Selete」와 초미세 공정기술 및 시스템온칩(SoC) 기술 개발 협의체인 「STARC」를 모태로 NEC·히타치·미쓰비시 등 일본의 11개 반도체 회사가 지난해 구성한 공동 프로젝트다.
이 프로젝트는 오는 4월부터 2006년 3월까지 5년 동안 운영되며 0.10∼0.07미크론의 SoC 등 차세대 반도체 상용기술을 개발할 계획이다. 참여업체들은 공동 개발한 기술을 무상으로 쓸 수 있어 로열티 부담이 없다.
삼성전자는 이러한 이점과 기술방향에 대한 정보공유 차원에서 프로젝트 참여를 긍정적으로 검토하고 있으며 아스카 진영도 공정기술이 앞선 삼성전자의 참여를 바라고 있다.
한편 삼성전자는 아스카 프로젝트와 별도로 일본 반도체업체와 정부가 0.07∼0.05미크론급 공정기술을 공동 개발하는 미라이(MIRAI) 프로젝트에 참여하는 방안도 검토중이다.
<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>