한주SMT(대표 백남칠)는 이번에 국내 장비 독점공급권 계약을 맺은 일본 주키의 칩마운터(모델명 KE2010/2020/2030/2040)를 출품한다.
「KE2000」시리즈는 지난해 국내에 본격 소개돼 품질검증을 받은 제품으로 기존 「KE700」 제품의 유연성을 계승한 것이다.
고속의 칩 슈터인 「KE2010」은 4개 다중노즐 레이저 헤드 시스템을 채택했으며 20㎜ 스퀘어칩 등 광범위한 부품을 적용할 수 있다.
「KE2030」은 8개 노즐을 갖춘 것으로 시간당 2만개의 칩을 장착(2만CPH)할 수 있다.
고속 범용 마운터인 「KE2020」은 4개 노즐과 고정도·고분해능 헤드 시스템을 채택했고 장착시간이 1만1000CPH와 1800CPH 두가지다.
역시 범용 칩 마운터인 「KE2040」의 경우 2개 헤드 시스템을 갖고 있으며 각각 6400CPH와 2500CPH의 장착속도를 제공한다.
한주SMT는 올해 경기도 화성에 대지 2000평 규모의 기술지원센터를 설립해 판매를 측면 지원하는 등 서비스를 강화해 매출 300억원을 달성할 계획이다.
<김인구기자 clark＠etnews.co.kr>
|
남양전자(대표 석용기)는 이번 전시회에 일본 야마하 모터에서 제작한 풀비전 다중 칩마운터인 「Xg」시리즈와 프린터 등을 출품한다.
「Xg」 표면실장기는 장착속도가 0.9초인 이형 전용 장비인 「YV88Xg」와 장착속도가 0.18초인 칩 장착기 「YV100Xg」 두 가지다.
이 제품은 장비의 유기적 요소를 파악해 절대정도를 상시 보정하는 맥스(MACS:Multiple Accuracy Compensation System) 기술을 접목해 0.03㎜ 내외의 장착정도를 실현, 소형의 0603 칩 및 플립칩 부품에 대한 대응이 뛰어나다는 것이 장점이다.
윈도NT 기반의 그래픽사용자인터페이스(GUI)를 채택해 사용자가 쉽고 편리하게 장비를 운영할 수 있도록 운용체계를 개선한 점도 돋보인다.
이 장비는 또 헤드 내에 플라잉노즐 교환기가 부착돼 있어 부품을 표면실장한 데 따른 시간 손실을 최소화했다.
이밖에도 남양전자는 다양한 장비를 선보이는데 도포량의 자기보정 기능과 Z축(높이) 제어를 통한 비접촉 도포방식으로 항상 일정한 도포량을 유지하면서 점당 0.09초의 고속으로 작동하는 도포기 「HSD-X」를 보유하고 있다.
<김인구기자 clark＠etnews.co.kr>