PCB가 갈수록 고다층화·초박막화·초미세패턴화 현상을 보이고 있다. 이에따라 자칫하면 공들여 만든 인쇄회로기판(PCB)에 불량이 생길 가능성이 더욱 높아졌다. PCB 회로선폭이 워낙 좁다보니 미세한 먼지 혹은 스크래치(흠집)에도 회로가 절단되거나 겹치는 현상이 발생하곤 한다
과거 같으면 수작업을 통해 이를 수정할 수 있었으나 이제는 수정이 거의 불가능하다. 결국 사전에 공정별로 완벽한 검사체계를 수립하는 것이 무엇보다 필요하다. 특히 세트업체에 출하되기 직전에 실시하는 최종검사는 더욱 신경 쓰이는 부분이다. 만약 불량품을 선별하지 못하면 PCB 업체들은 세트업체로부터 납품가보다 10배 이상의 클레임 비용을 지불해야 하고 거래 관계도 끊기는 불이익을 감수해야 한다.
따라서 국내 PCB 업체들은 생산장비의 현대화와 더불어 검사장비의 현대화에 총력을 경주하고 있다. 특히 과거의 경우 육안검사에 의존했으나 갈수록 자동화된 기계검사(AOI)를 활용하는 비중을 높혀가고 있다.
최근에는 비전 방식의 검사 방식에서 엑스레이를 이용한 광학검사로 검사 기법도 발전해 가고 있다.
특히 최근들어 부각되고 있는 엑스레이를 이용한 자동검사장비는 다층기판의 내부까지 들여다 볼 수 있는 장점을 지니고 있어 향후 PCB 검사장비의 주력 모델 자리를 차지할 것으로 예측되고 있다.
이번 전시회에서 주목되는 점은 지금까지 외산이 주류를 이루었던 PCB용 검사장비 분야에 국산 업체가 대거 진출했다는 점이다.
특히 하드웨어보다는 검사용 소프트웨어를 국산화해 기존 외산 장비용으로 공급하는 벤처업체도 나타나고 있다.
또 비록 전시회에 출품하지 않았으나 삼성전기·LG전자·대덕전자 등은 자동검사장비 및 테스터 등을 자체 개발하고 있어 내년께에는 거의 모든 PCB 검사장비 및 테스터가 국산화될 전망이다.
이번 전시회에서 눈길을 끌고 있는 검사장비 중 하나는 테크밸리가 출품한 엑스레이 검사장비. 이 제품은 방사선분석기술을 이용한 PCB 검사장비로 국내 처음으로 개발된 엑스선(X선) 측정장치로 기록될 전망이다 임프가 출품한 3차원 비전검사장비도 BGA기판 검사용으로는 적격이라는 게 전문가들의 설명이다.
삼성전자가 생산, 서호실업이 출품한 PCB 검사장비(파라프로 VSS-1B, 2B, 3C)도 PCB 업계가 주목하는 장비 중에 하나일 전망. 특히 이 제품은 외산에 비해 가격 및 품질에서 결코 뒤지지 않는다고 서호실업은 강조하고 있다.
이밖에 하이텍교역이 출품한 이스라엘 오보텍 장비는 명성 그대로 관람객의 찬사를 한 몸에 받을 것으로 점쳐지고 있다. 특히 이 장비는 유럽시장과 미국시장에서 이미 호평을 받은 제품으로 13개의 카메라를 이용해 3차원(3D) 입체검사가 가능하다는 것. 여기에다 이 장비는 독립된 24개 18방향의 조명을 설치함으로써 한 부품당 144장의 서로 다른 화상촬영이 가능하다는 게 하이텍교역의 설명이다.
한편 주최측의 한 관계자는 『일부 벤처업체의 국산화 노력에도 불구하고 PCB 검사장비는 여전히 수입제품이 주종을 이루는 것이 아쉽다』면서 『이번 전시회를 계기로 국산 PCB 검사장비 기술이 선진화되길 기대한다』고 밝혔다