유일반도체(대표 정주하 http://www.yuilsemi.com)가 신개념의 O/S(Open/Short) 테스트 핸들러(모델명 YIT-4100)를 개발, 칩팩코리아와 납품계약을 체결했다고 6일 밝혔다.
이 장비는 패키지 몰딩이 끝난 후 검사를 실시하던 기존 제품과 달리 와이어 본딩 후 바로 전자동으로 기판의 오픈·쇼트 검사를 실시, 불량기판에 대한 보수가 가능하다.
이 회사의 박영균 연구소장은 『손상을 입기 쉬운 몰딩 전의 기판을 검사하기 위해 최고의 정밀도를 유지하는 장비를 개발했다』며 『이 장비를 사용하면 폐기처분되는 기판 수량을 크게 줄일 수 있어 생산성 향상에 도움이 될 것』이라고 말했다.
유일반도체는 홍콩에 본사를 둔 선이스트이퀴프먼트와 중국시장 진출을 위한 에이전시 계약을 체결하는 등 해외시장개척에도 나섰다.
<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>