인텔이 3세대(G) 이동통신단말기용 베이스밴드 프로세서 시장을 놓고 퀄컴과 정면대결한다.
최근 삼성전자·LG전자 등 국내 단말기 제조업체들과 3G 베이스밴드 프로세서 개발 협의차 내한한 데니스 시한(Dennis Sheehan) 인텔 셀룰러사업부 담당 디렉터는 『인텔은 2.5 및 3G 이동통신단말기 시장이 상용화되는 시점에 맞춰 통신부분의 베이스밴드 프로세서를 비롯한 컴퓨팅, 메모리 종합 솔루션(일명 PCA)을 내놓을 계획』이라면서 『현재 3G에서 가장 앞선다고 주장하는 퀄컴보다 제품 출시가 늦지는 않을 것이며 연말께 그 윤곽이 드러날 것』이라고 밝혔다.
그는 『퀄컴이 삼성전자에 광대역코드분할다중접속(WCDMA) 모뎀칩을 공급하기로 했다고 하나 제품 출시는 아니다』라고 잘라 말하며 『인텔은 앞선 실리콘 제조기술과 엑스스케일과 같은 핵심 아키텍처 기술을 보유했다』고 주장했다.
그는 또 『삼성전자는 3G 개발에 있어 다원공급자(멀티플 벤더) 방식을 채택하고 있다』고 말해 이미 이 부분에서 인텔이 삼성전자와 심도있게 제품개발을 협의중임을 내비쳤다.
WCDMA 베이스밴드 프로세서의 공식 출시일정을 밝히지 않은 인텔은 실제로 오는 3분기까지 WCDMA 베이스밴드 프로세서 개발의 지침서격인 개발자 레퍼런스 툴(tool)을 공급할 계획이다.
인텔은 셀룰러사업부를 포함한 무선통신그룹(WCCG)의 매출이 올해 전체 매출 가운데 10%를 넘어설 것으로 예상하며 무선통신그룹의 론 스미스(Ron Smith) 담당 부사장이 4월 중순께 방한할 예정이다.
<김인구기자 clark＠etnews.co.kr>