주문형반도체(ASIC)업체 에이디칩스(대표 권기홍 http://www.adc.co.kr)는 중국 네트워크 솔루션업체 하웨이 테크놀로지스와 제휴, 임베디드 마이크로프로세서 확장명령어구조(EISC) 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 사업을 공동 추진키로 했다고 13일 밝혔다.
이번 제휴로 에이디칩스는 하웨이에 EISC MCU 기술을 제공, 로열티를 받고 하웨이는 통신 이더넷 칩세트와 3세대 무선 칩세트를 개발할 예정이다.
또 에이디칩스는 최근 개설한 중국사무소를 거점으로 다음달부터 기술이전과 함께 하웨이의 양산체제 구축을 지원할 계획이다.
에이디칩스는 이외에도 하이어·TCL 등 중국 가전업체와 디자인 하우스(CIDC)와도 제휴를 추진, 관련 기술을 제공할 예정이다.
이 회사 권기홍 사장은 『우리 기술이 가격대비 성능이 높고 아키텍처가 유연하다며 하웨이가 높이 평가했다』며 『이를 계기로 중국시장 공략을 강화해 현지에서 EISC MCU 분야의 표준기술로 인정받는 것이 목표』라고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>