일본의 반도체 표면처리 전문 공급업체인 엔이켐캬트(대표 타케베 노부야 http://www.ne-chemch.co.jp)는 이동전화용 액정표시장치 구동 집적회로(IC)를 조립할 때 핵심재료로 이용되는 저온고농도 타입 금범프도금제 신제품을 출하했다고 15일 밝혔다.
이 제품은 폭 30미크론(1미크론은 10●¹●m), 간격 10미크론인 40미크론급 파인피치 금범프용으로 시안(CN)을 전혀 사용하지 않은 환경친화형 제품이다.
도금온도를 섭씨 10도 이상 낮춰 전도형성메탈(UBM) 및 포토레지스터(PR)의 사용범위를 확대했으며 금농도를 기존 제품에 비해 2배로 늘린 16g/L를 적용, 설비증설 없이도 범프도금 처리량을 2배 가량 높일 수 있다.
한장의 웨이퍼에서 18미크론 금도금 작업시 도금균일 편차는 1미크론 미만이다.
이 회사는 이 제품을 삼성전자를 비롯해 일본의 NEC·히타치·시티즌·산일렉트로닉스, 대만의 윈·푸포·아프토스 등에 공급할 예정이다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>