통신용 반도체 전문 벤처기업 지씨티세미컨덕터(대표 이기섭 http://www.gctsemi.com)는 오는 22일부터 독일 하노버에서 열리는 정보통신박람회 「세빗(CeBIT)」에 참가, 유럽시장 개척에 나선다고 19일 밝혔다.
이 회사는 이번 전시회를 통해 독자기술로 개발한 무선통신용 블루투스 칩에 대한 시연회를 개최하고 광대역코드분할다중접속(WCDMA) 고주파(RF) 신제품을 발표할 예정이다.
또 상보성금속산화막반도체(CMOS) RF 집적 솔루션에 관한 세미나를 22일 세빗 컨벤션센터에서 개최, 현지 거래선 및 참가자들에게 기술력을 알려 자체 개발한 블루투스 원칩 및 투칩에 대한 홍보는 물론 현지 무선통신사업자 등 거래선 확대에 주력할 예정이다.
이 회사 이기섭 사장은 『블루투스시장이 예상보다 늦게 열리고 있지만 꾸준한 기술개발과 홍보를 통해 향후 적기에 시장진입이 가능하도록 다각도로 준비할 계획』이라고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>