주문형반도체(ASIC)업체들이 하반기부터 본격화할 것으로 예상되는 블루투스시장을 겨냥해 핵심 칩 및 모듈의 양산채비를 갖추는 등 발빠른 행보를 보이고 있다.
2일 업계에 따르면 엠엠씨테크놀러지·지씨티세미컨덕터·블루윈크 등 중소 ASIC업체들은 블루투스 서비스를 구현할 수 있는 베이스밴드 및 고주파(RF) 칩과 모듈을 잇따라 선보이고 시스템업체를 대상으로 본격적인 마케팅 활동에 들어갔다.
무선통신용 반도체 벤처기업 엠엠씨테크놀러지(대표 홍승억 http://www.mmctech.com)는 자체 개발한 블루투스 모듈 및 어댑터, 액세스 포인트 등을 오는 15일부터 본격 양산, 노트북PC와 개인휴대단말기(PDA) 제조업체를 중심으로 공급할 계획이다. 이 회사는 그동안 근거리에서 데이터를 송수신할 수 있는 블루투스 모듈 및 애플리케이션 소프트웨어 개발에 주력해왔으며 최근 이를 탑재한 첫 제품으로 블루투스 USB 어댑터와 액세스 포인트 시제품을 내놓았다.
국내 처음으로 블루투스 원칩 솔루션을 개발한 통신용 반도체 전문업체 지씨티세미컨덕터(대표 이기섭 http://www.gctsemi.com)는 오는 6월께 시제품을 출시하고 하반기에는 양산에 들어갈 계획이다. 이에 앞서 이 회사는 최근 독일에서 열린 정보통신박람회 세빗(CeBIT)에 투칩 형태의 엔지니어링샘플(ES)과 프로토콜 및 소프트웨어를 선보여 해외 바이어들로부터 호평을 받았다고 밝혔다.
최근 블루투스 모듈을 출시한 블루윈크(대표 김유택 http://www.bluewinc.co.kr)는 이 제품을 공동 개발한 삼테크와 함께 국내외 시스템업체들을 대상으로 공급을 시작했다. 이 회사의 제품은 영국 CSR사의 칩을 탑재한 것으로 문자 데이터 송수신뿐만 아니라 음성과 동영상도 수신할 수 있고 가격도 외산의 10% 수준인 개당 100달러 정도다.
엠엠씨테크놀러지 홍승억 사장은 “블루투스 기술은 핵심 칩 개발과 함께 응용 소프트웨어 개발이 관건”이라면서 “국내 ASIC업체들도 꾸준한 연구개발과 발빠른 마케팅력만 갖춘다면 외산에 대응해 충분히 경쟁력을 가질 수 있다”고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>