300㎜ 웨이퍼용 자동 테이프마운터가 국내 장비업체에 의해 처음으로 개발됐다.
중견 반도체장비업체인 대성엔지니어링(대표 이왕기)은 삼성전자와 공동으로 300㎜ 웨이퍼 자동 테이프마운터를 개발, 삼성전자에 납품했다고 3일 밝혔다.
테이프마운터는 웨이퍼 절단작업시 웨이퍼 조각들이 분리되는 것을 방지하기 위해 테이프로 고정시켜주는 장비로 그동안 자동화장비는 전량 수입에 의존해왔다.
이번에 개발된 장비는 200㎜ 웨이퍼에서도 사용할 수 있는 장비로 테이핑 작업대의 웨이퍼 접촉면에 실리콘을 사용, 테플론 소재를 사용했던 기존 장비에 비해 웨이퍼 손상률을 낮췄고 테이핑롤러를 모터로 구동, 일정한 속도로 작업이 가능하다는 장점이 있다.
특히 새로 출시한 바코드 라벨러 일체형 신제품은 웨이퍼 로딩, 테이핑, 바코드 부착, 언로딩까지의 작업을 한번에 할 수 있어 생산성을 20% 정도 향상시킬 수 있다는 것이 회사측의 설명이다.
대성엔지니어링의 이왕기 사장은 “저렴한 가격에 라벨링까지 한번에 할 수 있는 이 장비는 수입대체뿐만 아니라 해외수출도 가능한 제품으로 기대하고 있다”며 “이번 300㎜ 장비 개발로 본격적인 장비업체로 기반을 구축할 계획”이라고 말했다.
<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>