인쇄회로기판(PCB) 생산장비 전문업체인 한송하이테크(대표 신문현)가 X레이를 이용한 다층인쇄회로기판(MLB) 기준홀 가공기(모델명 HR-A10)를 개발했다고 5일 밝혔다.
한송하이테크가 1년 동안 2억원의 연구비를 투입해 개발한 이 장비는 프레스로 적층작업을 끝낸 MLB를 후처리 공정에 투입하기 전에 후공정의 정밀성을 기하기 위해 기준홀을 가공하는 핵심장비다.
특히 이 장비는 반도체 검사장비에 활용돼온 X레이를 이용, MLB 사이에 존재하는 여러개 홀의 위치를 정확하게 판독, 정위치에 기준홀을 가공하도록 지원한다.
신문현 사장은 “동박으로 덮혀있어 육안으로 식별이 불가능한 여러개 내층홀들의 평균값을 자동으로 계산, ±10미크론 이내의 공차범위 내에서 기준홀을 뚫을 수 있게 설계됐다”면서 “모토로닉스·무라키 등 일본업체 장비보다 가격 및 신뢰성이 우수하다”고 설명했다.
한송하이테크는 올해 이 장비를 국내외 PCB업체에 약 10대 정도 공급할 계획이다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>
<사진설명>
한송하이테크가 X레이 기술을 이용해 개발한 MLB 기준홀 가공기.