PCB용 도금장비 공급업체인 탑코리아(대표 박용순 http://www.topko.co.kr)가 30억원을 투자, 경기 안산 시화공단에 첨단 PCB용 도금장비 생산공장을 준공하고 가동에 들어갔다고 5일 밝혔다.
PCB용 도금장비 생산공장은 빌드업, 마이크로BGA기판, 램버스 D램 모듈 기판 등 첨단 PCB의 가공에 적용되는 SPS(Serial Plating System)형 도금장비를 월 4∼5세트씩 제작할 수 있다.
탑코리아가 일본 도금장비 전문업체인 알멕스의 기술을 도입, 생산하는 SPS형 도금장비는 기존 수직 디핑(dipping)형 도금장비와 수평도금방식의 장점만을 결합한 차세대 도금장비로 소구경홀 속의 도금신뢰성(일명 throwing power)을 획기적으로 개선시킬 수 있으며 기존 수평도금장비의 단점인 PCB 상하면의 도금두께 편차를 줄일 수 있는 장점을 갖고 있다.
박용순 사장은 “갈수록 고다층·박판화 추세를 보이는 PCB를 신뢰성 있게 제작하기 위해서는 도금 기술의 선진화가 시급하다”면서 “이번에 생산하는 도금장비는 일본IBM, 일본CMK, 마쓰시타, 이비덴 등 일본 유력 PCB업체들이 경쟁적으로 도입하고 있는 첨단 도금장비”라고 밝혔다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>