STS반도체통신(대표 박덕흥 http://www.sts-semi.co.kr)은 지난 98년 6월 삼성전자 반도체부문 온양공장의 인력과 장비로 분사한 비메모리 반도체 패키징 업체다.
주요 사업인 반도체 패키징은 반도체 제조업체의 전공정에서 완료된 웨이퍼를 들여와 여러 조립공정(후공정) 및 최종검사를 마치고 칩 형태의 완성품을 다시 반도체 제조업체에 공급하는 것으로 반도체 외주 조립을 의미하는 것이다.
주력제품은 반도체 표면실장형 패키지의 일종인 SOP(Small Out line Package)와 QFP(Quad Flat Package), 삽입실장형 패키지인 DIP(Dual In line Package)다. 지난해 말 기준 SOP, DIP, QFP의 매출비중은 각각 71.5%, 17.0%, 11.2%로 구성돼 있다. 공급처는 삼성전자와 페어차일드코리아가 거의 100%를 차지하며 삼성전자에 대한 매출비중은 지난해 말 기준으로 84.5%에 이른다.
지난해 매출액과 순이익은 전년대비 각각 95%, 204% 증가한 354억원과 78억원을 기록했다. 매출액영업이익률과 경상이익률은 26%를 상회, 수익성면에서 업계 최고수준이다. 또 자체 장비 유지 및 보수 능력을 보유, 원가경쟁력이 높아 순이익률이 20%대에 이르는 강점이 있다. 반도체 생산에서 가장 큰 비중을 차지하는 설비비용을 줄이기 위해 장비의 일부분을 삼성전자에서 싼 값에 구입하기도 했다.
올 하반기부터는 일본업체에 SPS(Smart Power Switching)를 납품할 계획이며 관계사인 로직메카와 공동 개발한 애플리케이션칩 기술을 응용한 PC카메라도 양산할 계획이다. 그밖에도 고주파용 크리스털 패키지, 세라믹을 대체할 에어캐비티(Air Cavity)패키지, 일본 TOSOK사와 공동 개발한 다이본딩(Die Bonding)장비의
생산도 추진하고 있다.
하지만 반도체 시장의 침체로 패키지 단가인하 압력이 거셀 수 있다는 점과 삼성전자에 대한 매출의존도가 높은 점은 투자시 고려할 요소다. 또 신패키지 기술 확보에 실패할 경우 성장한계에 부딪힐 수도 있다는 점도 감안해야 한다.
올해 예상 주가수익률(PER)은 5.7배로 경쟁업체에 비해 저평가 상태이고 공모일은 10일과 11일이며 공모가는 7500원(액면가 500원)이다.
<김승규기자 seung@etnews.co.kr>
<박덕흥 대표 인터뷰>
－자사의 강점은.
▲종업원 지주회사로 출발, 종업원들의 결속력이 높다는 점이다. 또 삼성전자라는 튼튼한 매출처를 확보한 상태에서 신제품 개발과 거래선 확대를 꾀하고 있어 사업이 안정적이다. 높은 원가 경쟁력을 갖춘 상태로 동일한 제품을 팔아서 다른 업체보다 높은 마진을 얻을 수 있다.
－향후 계획은.
▲거래선 확대에 주력할 생각이다. 대만·일본 업체는 물론 국내 ASIC 디자인 업체와 공급협상을 벌이고 있으며 올해안에 가시적인 성과가 나타날 것으로 예상하고 있다. 공모를 통해 모은 자금으로 생산라인 구축과 설비투자에 활용, 해당 분야에서 기술력과 양산력 우위를 지켜나가겠다.