전반적인 반도체 시장 악화에도 불구하고 지난해 반도체 패키징 및 조립 장비의 시장규모는 46억달러에 달한 것으로 나타났다.
데이터퀘스트의 발표 자료에 따르면 지난해 반도체 패키징 및 조립 장비 시장규모는 총 46억달러로 전년보다 약 81% 증가한 것으로 집계됐다. 아시아태평양 지역이 전체 시장의 60%를 점유했으며 일본이 전체의 21%를 차지했다. 반면 북미지역과 유럽은 전체 시장규모의 10%와 7%에 각각 머물렀다.
가트너그룹의 반도체담당 짐 워커 애널리스트는 “아시아업체들이 패키징 및 조립사업을 강화하는 반면 미국의 종합반도체회사들이 패키징을 아시아지역에서 아웃소싱하고 있고 유럽업체들은 플립칩 등 차세대 기술개발에만 매진하고 있기 때문”이라고 분석했다.
장비공급 업체별로는 시장점유율 13.2%를 차지한 쿨리케&소파가 1위에 올랐으며 대이치세이코는 6위에서 7위로 떨어진 반면 일렉트로갈스는 처음으로 10위권에 진입한 것으로 나타났다.
가장 많은 수요를 이룬 장비로는 플립칩 본더와 솔더볼 장비, 웨이퍼 범핑 장비 등이며 와이어 본더의 경우 전체 시장의 32.4%를 차지할 만큼 꾸준한 수요가 발생한 것으로 집계됐다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>