경기침체 여파로 설비투자를 보류해왔던 연성PCB업체들이 최근 휴대형 정보통신기기의 경기가 회복조짐을 보임에 따라 설비투자를 재개한다.
2일 관련업계에 따르면 인터플렉스·에스아이플렉스·영풍전자·코리아후렉스·에이스일렉트로닉스등 연성PCB업체들은 세계 연성PCB시장이 지난해 60억달러에서 올해 70억달러, 내년에 80억달러로 증가할 것으로 예상된데다 해외수출이 늘어남에 따라 설비증설에 들어가거나 설비투자 계획을 세우고 있다.
국내 최대 연성PCB업체인 인터플렉스(대표 김한형)는 주력 수출선인 미국 방산업체와 일본 통신기기업체, 독일 의료기기업체로부터의 주문이 쇄도하자 이달중 50억원을 투입해 금도금 설비 증설을 마무리짓는 한편 테플론PCB 생산라인도 추가 건설할 계획이다.
영풍전자(대표 최창호)는 올 6월까지 100억원을 투자, 안산 반월공단에 2000평 규모의 제2공장을 건설하고 이동전화 및 게임기에 장착될 다층 연성PCB를 중점 생산할 방침이다.
에이스일렉트로닉스(대표 이덕우)는 올 상반기까지 30억원을 투입, 연성 및 연경성(일명 RF) 기판 설비를 구축하기로 하고 현재 장비업체에 연성PCB 관련 생산장비를 발주했다. 이 회사는 이르면 다음달중으로 생산라인을 구축해 연말부터 다층 연성PCB 및 RF PCB를 생산할 예정이다.
코리아후렉스(이상필)도 최근 노키아로부터 대량의 다층 연성PCB 주문을 받자 금도금 설비 증설에 20억원을 투입해 이크로 비아홀 관련장비를 현대화할 계획이다.
에스아이플렉스(대표 원우연)도 최근 설비교체를 통한 생산라인 재정비를 마무리짓고 일본 소니를 비롯한 HDD업체를 상대로 한 양면 및 다층 연성PCB 생산에 본격 나섰다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>