앰코테크놀로지(대표 존 브로 http://www.amkor.com)는 일본 반도체 패키징 전문회사인 신코(Shinko Electric Industries)와 합작개발 및 크로스 라이선스 계약을 체결했다고 10일 밝혔다.
앰코는 이번 기술제휴를 통해 신코와 특허 및 관련기술을 공유, 고객의 다양한 요구에 부합하는 첨단 반도체 패키징을 개발하고 패키징 공정을 간소화하는 데 주력할 계획이다.
또한 신코를 통해 일본의 유수 고객을 확보, 지난 1월부터 생산라인 가동에 들어간 앰코이와테의 주문량을 확대하는 한편, 일본에서의 입지를 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
이를 통해 앰코는 올해 일본에서 약 3억달러에 달하는 매출을 올릴 계획이다.
앰코 관계자는 “신코와의 합작으로 원자재 및 첨단 패키지 기술의 공유가 가능해져 고객들에 조기에 양질의 서비스를 제공할 수 있게 됐다”면서 “긴밀한 파트너십으로 일본지역에서의 앰코의 사업영역을 더욱 확장시킬 것”이라고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>