중국 상하이가 반도체 제조 후공정 과정인 패키징(assembly) 및 테스트 분야의 전진기지로 급부상하고 있다.
반도체 패키징 분야의 선두업체인 미국 칩팩과 앰코테크놀로지가 각각 중국 상하이에 생산공장을 가동하거나 건설중인 데 이어 대만 ASE가 중국에 진출하기로 하고 상하이에 현지 패키징 및 테스트 공장의 설립을 추진하고 있다.
ASE는 현재 중국 정부와 협상중인데 상하이 푸둥 자유무역지구나 청포지구에 공장을 설립할 것으로 알려졌다.
ASE코리아의 한 관계자는 “중국 공장의 설립은 아직까지 공식화되지 않았다”면서도 “본사와 양국 정부가 이에 대해 심도있게 논의해 상당히 진척을 본 것으로 안다”고 말했다.
이에 따라 지난 97년 하이닉스반도체(구 현대전자)의 상하이 청포지구 패키징 공장을 인수, 중국에 첫 진출한 칩팩과 오는 3·4분기 양산을 목표로 현재 푸둥지구에 생산공장을 설립중인 앰코테크놀로지에 이어 ASE까지 가세하면 중국 상하이지역은 세계적인 반도체 패키징 메카로 급부상할 전망이다.
이것은 그동안 중국 정부가 각종 세제혜택과 지원방안, 법제도 등을 내세워 해외 반도체 생산공장을 전략적으로 유치해온 데 힘입은 것으로 중국에서 반도체 제조의 전·후공정을 원스톱으로 진행, 선진기술 이전과 고용창출 효과를 노린 것으로 풀이된다.
패키징업체들 역시 중국 정부의 각종 지원과 저렴한 노동력으로 생산원가를 절감할 수 있을 뿐만 아니라 인근 지역에 위치한 AMD·내셔널세미컨덕터 등 세계 유수의 반도체업체들의 외주 패키징 물량도 쉽게 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
또 코드분할다중접속(CDMA) 상용화 등 급변하고 있는 중국 이동통신시장 수요에도 적극 대응할 계획이다.
업계 한 관계자는 “중국 정부 당국의 적극적인 해외기업 유치로 중국이 한국·대만에 이어 반도체 주요 생산국으로 급부상할 날이 멀지 않았다”면서도 “기술이전 및 생산공정 안정화 등에는 상당한 시간이 걸릴 것으로 본다”고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>