PCB용 도금장비 개발 경쟁이 뜨겁다.
케이피엠테크·에스아이테크·탑코리아·동영엔지니어링 등 주요 도금장비업체들이 최근들어 갈수록 경박·초소구경화 경향을 보이고 있는 PCB 추세에 대응, 수평·수직 혹은 릴투릴 방식 등 첨단 PCB 도금장비 개발에 본격 나서고 있다.
특히 삼성전기·LG전자·대덕전자·코리아써키트·심텍 등 주요 PCB업체들이 빌드업·램버스 모듈·네트워크시스템 보드 등 첨단 PCB 분야로 사업의 무게중심을 옮겨가면서 생산라인의 병목구간인 도금설비의 현대화를 추진할 계획을 갖고 있어 도금장비업체들의 개발 행보는 더욱 빨라질 전망이다.
케이피엠테크(대표 채창근)는 일본 도금장비 전문업체인 우에무라와 전략적 제휴를 맺고 현재 주력으로 공급하는 수평 패널도금장비보다 도금 신뢰성이 우수한 것으로 평가받고 있는 수직 패널 도금장비의 개발에 착수했다. 이 회사는 올 하반기중으로 빌드업기판용의 장비를 개발하는 것을 비롯해 마이크로 BGA기판·플립칩 등에 적용될 수 있는 역진동 및 릴투릴 도금장비도 개발할 계획이다.
에스아이테크(대표 정동용)는 반도체·리드프레임용으로 개발한 릴투릴 방식의 도금장비를 첨단 PCB용으로 재개발, 하반기부터 본격 공급할 계획이다. 릴투릴 방식의 도금장비는 분당 10m의 도금속도를 지닐 정도로 생산성이 높아 앞으로 테이프 BGA 및 CSP 기판에 적용될 것으로 예측되고 있다.
벤처기업인 탑코리아(대표 박용순)도 최근 독일 휘물러에 이어 일본 도금장비업체인 알멕스와 전략적 제휴를 맺고 경기 안산 시화공단에 첨단 도금장비 공장을 건설한 것을 계기로 수직 패널 도금(일명 SPS시스템)장비 개발에 나섰다. 이 회사가 개발할 SPS형 도금장비는 기존 수직 디핑(dipping)형 도금장비와 수평도금 방식의 장점만을 결합한 차세대 도금장비로, 소구경홀 속의 도금신뢰성을 획기적으로 개선시킬 수 있어 차세대 빌드업·플립칩 등에 적용할 수 있을 것으로 기대되고 있다.
동영엔지니어링(대표 송동효)은 모기업인 코리아써키트의 지원아래 수평 도금라인을 개발한 데 이어 차세대 도금장비인 수직 도금라인 장비를 올 하반기까지 개발, 중견 PCB업체에 공급한다는 계획을 갖고 있다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>