LG전자(대표 구자홍)는 기존 플라스틱 BGA를 대체할 수 있는 E-BGA(Enhanced Ball Grid Array) 기판 생산에 나선다.
이 회사는 최근 오산 PCB공장에 월 2000㎡규모의 생산라인을 갖추고 시험가동에 들어가 이르면 다음달부터 E-BGA 기판을 본격 양산해 국내외에 공급할 예정이라고 16일 밝혔다.
E-BGA기판은 반도체에서 생기는 열을 신속하게 방출하기 위해 기판 뒷면에 알루미늄을 부착했으며 기존 BGA기판보다 볼수가 많아 초미세패턴 설계 기술을 요하는 차세대 반도체 패키지 기판으로 차세대 PC·게임기·디지털 카메라 등에 적용되고 있다.
이 회사 관계자는 “E-BGA기판은 차세대 BGA기판으로 현재 이비덴·NTK, 신코 등 일본 업체들이 샘플 정도를 생산하는 첨단 제품이며 가격도 기존 BGA기판보다 2배 정도 비싼 고부가가치 제품”이라면서 “물량증가에 맞춰 추가 증설도 고려하고 있다”고 말했다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>