사진; 연필깎는 칼날보다 조금 두꺼운 삼성전자의 초박형 플래시메모리 제품.
삼성전자 반도체총괄(대표 이윤우)은 세계에서 가장 얇은 0.7㎜ 두께로 휴대형 정보기기에 적합한 512메가비트(Mb)급 낸드(NAND)형 플래시메모리를 개발, 출시한다고 17일 밝혔다.
삼성전자는 1.27㎜ 이하로 얇게 만드는 반도체 패키지 기술인 TSOP보다 한단계 더 진전한 핀 타입의 WSOP 패키지 기술을 비롯해 △초박막 웨이퍼 가공기술 △특수재질의 플라스틱 패키지 재료 등을 이 제품에 적용해 종전 제품보다 두께를 40% 이상 얇게 했다.
이로써 삼성은 반도체 패키지 기술을 한단계 더 끌어올렸으며 기존의 플래시메모리 설계구조를 바꾸지 않고 호환활 수 있게 해 원가경쟁력을 높여 시장공략에 유리한 고지를 차지했다.
최근 반도체시장에서는 속도와 용량을 크게 하되 칩의 크기는 줄여야 하는 요구가 증대되고 있으며 앞선 패키지 기술을 적용할 경우 10∼15% 정도 값이 비싸 업체간 경박단소 경쟁이 치열하다.
삼성전자는 이 제품을 IMT2000 휴대폰의 메모리카드용으로 다음달 중순부터 본격 양산하며 내년 초에는 1기가비트(Gb) 제품도 출시할 예정이다.
삼성전자는 지난해 플래시메모리에서 4억달러의 매출을 올렸으며 올해에는 6억4000만달러의 매출을 달성할 계획이다.
<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>