프로그래머블로직디바이스(PLD) 전문업체인 자일링스코리아(지사장 김종대)는 최근 본사에서 새로운 패킷 교환 인터커넥트 기술인 자일링스 리얼 RapidIO를 발표했다고 20일 전했다.
RapidIO 인터커넥트 사양 v1.1을 따르며 RapidIO 무역협회(RTA)의 v1.4 버스 기능 모델을 이용해 검증된 이 솔루션은 기존 시스템의 칩과 보드의 연결속도가 최고 수백Mbps로 한정된 반면, 포트당 최고 8Gbps의 속도를 제공, 수백Gbps의 통합 대역폭을 제공할 수 있다.
자일링스는 버텍스II 디바이스용으로 최적화된 이 제품이 칩간의 병목현상을 해결해 시스템 스루풋을 크게 증가시키고 네트워킹 및 통신업체에 높은 신뢰성과 빠른 버스 속도, 고대역폭 등의 이점을 제공할 것으로 전망했다.
<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>