삼성전기(대표 이형도 http://www.sem.samsung.co.kr)는 유럽형 듀얼휴대폰에 사용되는 핵심부품인 FEM(Front End Module ·사진)을 개발하는 데 성공했다고 24일 밝혔다.
올해 세계 휴대폰 시장규모 5억3000만대 중 60%가 유럽형 휴대폰으로 그중 대부분이 듀얼폰임을 감안하면 FEM 시장규모는 4억달러 정도에 이를 것으로 예상돼 이번 개발로 연간 1000만달러 이상의 수입대체 효과가 기대되고 있다.
FEM은 GSM스위칭회로, 900㎒ 로(low)패스 필터, DCS 스위칭회로, 1.8㎓ 로패스 필터, 다이플렉서, 표면탄성파(SAW)필터 2개 등 7개의 낱개부품을 하나의 모듈로 구성해 EGSM(900㎒ 대역)과 DCS1800(1.8㎓ 대역)을 함께 사용할 수 있는 부품이다.
삼성전기는 이번에 개발된 모듈이 8.4㎜×5.0㎜×1.9㎜의 크기로 히타치 제품(크기 10㎜×8㎜×2㎜)보다 크기가 작고 7개의 부품을 따로 사용할 때보다 부피를 80%나 줄였으며 특히 가격도 25%정도 절감할 수 있을 것으로 기대된다고 설명했다.
이 회사는 1㎜의 저온소성세라믹(LTCC: Low Temperature Co-fired Ceramics)기판에 적층 설계 기법을 적용해 13층 회로를 구현했으며 SAW필터를 내장시켜 고주파회로에서 저항을 최소화했다고 덧붙였다.
이 회사는 현재 이제품의 샘플을 휴대폰 생산업체에 공급, 필드시험중인데 결과가 나오는 대로 오는 4·4분기부터 수원공장에서 본격적인 양산에 들어갈 예정이다.
삼성전기는 또 세계 휴대폰의 17%이상을 생산하는 중국시장 공략을 위해 톈진공장에서 이를 생산하는 한편 플립칩 SAW필터를 적용한 6.5㎜X5.2㎜X1.8㎜의 초소형 제품과 US PCS대역까지 총 3가지 주파수대역이 적용가능한 트리플 모드 제품 등도 개발할 계획이다.
<김용석기자 yskim@etnews.co.kr>