휴대폰과 개인휴대통신(PCS)단말기 등 주파수 대역이 다른 이동전화 서비스를 동시에 지원하는 다중밴드 고주파(RF) 부품 개발이 활기를 띠고 있다.
27일 업계에 따르면 삼성전기·LG이노텍·FCI·S&S테크놀러지 등은 유럽 및 북미지역에서 본격적으로 개화되고 있는 다중밴드 단말기 시장을 겨냥해 2중(휴대폰/PCS)밴드 및 3중(휴대폰/PCS/GPS)밴드 RF 통합부품을 개발, 국내외 단말기업체들을 대상으로 본격적인 영업에 들어갔다.
특히 이들 업체는 그동안 다른 대역의 주파수를 처리하기 위해 대역별로 각각의 RF부품을 사용했던 것을 다중밴드를 지원하는 단일칩고주파집적회로(MMIC)와 프런트엔드모듈(FEM)로 통합함으로써 경박단소하고 지역이동이 원할한 단말기 개발을 원하는 해외업체들로부터 큰 인기를 모을 것으로 예상된다.
삼성전기(대표 이형도 http://www.sem.samsung.co.kr)는 유럽형이동전화(GSM) 방식인 EGSM(900㎒ 대역)과 DCS1800(1.8㎓ 대역)을 동시에 지원하고 스위칭 회로, 로패스필터, 다이플렉서, 표면탄성파(SAW)필터 등 개별부품을 하나로 통합한 FEM을 개발, 삼성전자·모토로라 등 주요 단말기 제조업체를 대상으로 시제품 공급에 들어갔다.
국내에서만도 연간 1000만달러 이상의 수입대체 효과를 기대하고 있는 이 회사는 북미지역의 USPCS(1900㎒ 대역)까지 지원할 수 있는 3중밴드 FEM과 전압제어발진기(VCO:Voltage Control Oscillator)도 개발, 히타치를 제치고 세계시장 석권에 나선다는 계획이다.
LG이노텍(대표 김종수 http://www.lginnotek.com)은 GSM과 DCS1800에서 동시에 사용할 수 있는 6.7×5㎜ 크기의 2중밴드 RF 안테나 스위치 모듈을 하반기에 내놓는다.
해외 거래선을 통해 사전영업에 들어간 이 회사는 이 외에도 다중밴드를 지원하는 SAW필터와 다이플렉서를 모듈화한 부품도 내놓아 이 시장에 대응한다는 계획이다.
FCI(대표 윤광준 http://www.fci.com)는 다음달중으로 휴대폰(900㎒)과 WCDMA(2.1㎓)단말기를 동시에 지원하는 송신부(Rx) MMIC의 시제품을 내놓고 3세대 다중밴드 단말기를 개발하는 국내외 업체들을 대상으로 영업에 들어가는 한편, 유럽형 3중밴드(EGSM/DCS1800/USPCS) MMIC도 개발중이다.
S&S테크놀로지(대표 서진원 http://www.snsgp.com)는 CDMA 방식의 2중밴드 3중모드(AMPS/휴대폰/PCS) 수신부(Rx) MMIC를 개발, 캐다나 현지법인을 통해 북미지역 단말기 제조업체들을 대상으로 수주작업을 시작했으며 GPS(1.5㎓) 기능을 추가한 3중밴드 제품을 개발중이다.
업계 한 관계자는 “2·3세대간, 지역간 로밍이 필요한 향후 이동전화단말기 시장에서는 다중밴드를 지원하는 RF부품은 필수적”이라면서 “국내업체들이 발빠르게 제품을 내놓는 만큼 영업력만 보강되면 해외업체들과 제대로 된 경쟁을 벌일 수 있을 것”이라고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr 김용석기자 yskim@etnews.co.kr>