표준형 반도체(ASSP) 개발업체인 오픈솔루션(대표 김종욱 http://www.solutionhere.com)은 삼성전자와 공동으로 산자부 지원의 부품소재 기술개발 사업의 하나인 유럽형 디지털TV 전송방식(COFDM)용 칩세트 개발에 나선다고 27일 밝혔다.
이번 COFDM 수신 칩세트의 공동 개발은 미국형 VSB방식과 비교해 상대적으로 기술확보가 뒤떨어진 유럽형 지상파 디지털TV 수신 칩세트에 대한 본격적인 개발의 진행을 의미하며 이를 통해 VSB방식보다 거대한 시장을 형성할 것으로 예상되는 유럽형 디지털TV시장에 대응하기 위한 것이다.
양사는 총 50여억원의 개발비를 투입해 내년 하반기까지 칩세트 개발을 완료하고 2003년부터 본격적으로 사업화에 들어갈 계획이다.
현재 디지털TV 전송방식은 위성방송의 경우 QPSK방식을, 지상파 방송은 크게 미국 ATSC의 VSB방식과 유럽 DVB-T의 COFDM방식을, 그리고 케이블방송의 경우 QAM방식을 채택하고 있다.
한편 이 회사는 이미 지난해 말 삼성전자와 미국형 디지털 지상파방송과 케이블방송을 동시에 수신할 수 있는 VSB/QAM 하이브리드 원 칩을 공동개발한 바 있다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>