인쇄회로기판(PCB) 생산장비 전문 공급업체인 한백테크노(대표 최윤주)가 최근 독일 지멘스와 국내 독점공급 대리점 계약을 체결하고 UV형 레이저드릴(모델명 MICROBEAM)을 이달 말부터 본격 판매할 예정이라고 4일 밝혔다.
레이저드릴은 빌드업기판을 비롯해 네트워크보드 등 고밀도 다층인쇄회로기판(MLB)의 비아홀을 가공하는 핵심장비로 최소 75미크론(1㎛은 100만분의 1m) 이하의 미세홀을 가공할 수 있으며 다이렉트 이미징 공법을 활용, 50미크론 이하의 초미세패턴을 직접 형성할 수 있는 스트럭처링(structing) 기술을 내장해 고밀도 다층 가공기판을 손쉽게 가공할 수 있다.
최윤주 한백테크노 사장은 “기존 일본의 레이저드릴은 마이크로 비아홀만을 가공할 수 있는데 비해 이 제품은 홀 가공과 함께 직접 회로를 형성할 수 있어 노광공정 등 4가지 전처리 공정을 줄일 수 있으며 두 헤드의 레이저빔을 활용해 기존제품보다 홀 가공속도가 5배 정도 빠르다”고 강조했다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>