미국 앰코테크놀로지(대표 존 브로)는 중국 상해 푸둥 자유무역지대에 설립중인 반도체 후공정 공장 건설을 마무리하고 다음달부터 본격 가동에 들어간다고 12일 밝혔다.
이 회사는 공장 운영에 따른 각종 IP 라이선싱과 환경정화시설, 청정실(클린룸) 등 기반시설을 완료했으며 원부자재의 효율적인 관리가 가능하도록 첨단 공급망(supply chain) 경영시스템을 구축했다.
또한 현지 인력을 채용, 앰코코리아와 앰코필리핀의 지원인력을 파견해 각종 운영교육까지 마친 상태다.
이를 바탕으로 앰코는 중국 이동통신시장을 겨냥해 다음달부터 CABGA(ChipArray Ball Grid Array)와 LQFP(Low profile Quad Flat Pack) 등을 생산, 공급할 계획이며 각종 첨단산업 수요에 대응해 칩스케일패키지(CSP) 등 고품질 패키지 생산설비를 확대할 계획이다.
앰코 관계자는 “푸둥공장은 중국정부로부터 세제감면, 관세절차의 간소화 등 다양한 혜택을 받고 있으며 지리적으로도 주요 고객들과 위치가 인접해 있어 비즈니스의 전략적 요충지”라며 “이를 중국 거점으로 활용해 추가 신규공장 설립 등을 추진할 계획”이라고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>