휴대형이나 탁상용 등 비휴대형 전자기기들의 연결선을 무선으로 대체할 수 있는 블루투스의 핵심 하드웨어 기술이 국내 연구진에 의해 개발됐다.
한국과학기술원(KAIST) 전자전산학과 박인철 교수팀은 충남대학교 전자공학과 김보관 교수와 공동으로 블루투스의 기저대역(무선통신의 송신단에서 변조되기 전에 전송된 데이터 대역) 칩을 개발했다고 14일 밝혔다.
최근 각광을 받고 있는 블루투스는 휴대형·비휴대형 기기 간 사용되는 연결선을 무선으로 대체하려는 목적으로 제안된 근거리(약 10m) 무선통신 규격으로 산업 및 일상 전반에 걸쳐 광범위하게 적용될 수 있으며 현재 전세계적으로 2500여개 업체에서 블루투스 하드웨어와 소프트웨어를 개발중이다.
미세정보시스템 연구센터의 지원을 통해 개발된 블루투스 기저대역 칩은 블루투스의 하드웨어 기술 중에서도 핵심적인 역할을 하는 칩으로 스웨덴 에릭슨, 영국 CSR 등 몇몇 업체에서만 개발에 성공한 것으로 알려져 있다.
이번에 개발된 기저대역 칩은 블루투스 프로토콜 스택의 베이스밴드와 링크 매니저, 호스트 컨트롤러 인터페이스(HCI)의 기능을 하나의 칩에 구현했으며 기저대역 하드웨어, 32비트 내장 프로세서, 12Mbps급 USB, 460Kbps급 UART 등 인터페이스 기능 블록으로 구성되어 있다.
완전 자동합성이 가능한 소프트 코어 형태로 개발돼 어느 반도체 공정에서나 사용이 가능한 기저대역 칩은 0.25미크론 CMOS 공정에서 칩의 크기가 2.7×2.7㎜다.
한편 연구진은 칩의 제작과 함께 이의 동작을 검증하기 위해 기저대역 칩과 같은 동작을 하는 FPGA, 안테나, RF모듈, 플래시메모리 등으로 구성된 FPGA 테스트 보드를 자체 제작했다.
또 내장 프로세서에서 실행되는 펌웨어와 PC상에서 블루투스 보드를 구동하는 디바이스 드라이버를 구현, 테스트 보드를 갖고 실제 칩의 동작속도에서 PC에서 PC로의 파일 전송에 성공했다.
박 교수는 “올해 안에 기저대역과 RF모듈이 하나의 칩에 집적된 싱글 칩 블루투스 모듈을 개발할 예정”이라며 “여러 개 칩들로 이루어진 칩세트에 비해 싱글 칩 모듈은 생산단가가 절감되고 크기와 소비전력 또한 작아진다는 이점이 있다”고 말했다.
<대전=박희범기자 hbpark@etnews.co.kr>