ST마이크로일렉트로닉스는 차세대 표준 기반의 케이블 광대역 접속 제품을 개발하기 위해 고주파(RF) 및 시스템 전문업체인 마이크로툰과 제휴했다고 ST마이크로일렉트로닉스코리아(대표 이영수)가 18일 밝혔다.
이를 바탕으로 ST는 디지털 가전 및 통신용 첨단 IC기술을, 마이크로툰은 RF 및 시스템 설계기술을 상호 교류, 고성능·고집적의 차세대 케이블 모뎀, 세트톱박스, 디지털 케이블 광대역 기기를 공동 개발할 계획이다.
특히 양사는 첫 사업으로 DOCSIS(Data Over Cable System Interface Specification) 1.1과 호환되는 포괄적인 케이블 모뎀 참고 디자인을 개발할 예정인데 이 제품에는 ST의 케이블 모뎀용 단일 칩(STV0396)과 마이크로툰의 단일 칩 튜너(MT2030), 업스트림 증폭기(MT1530) 등이 탑재될 예정이다.
양사는 이를 바탕으로 프런트 엔드(front-end) 칩과 백 엔드(back-end) 칩을 결합해 양산용 솔루션도 이달중 발표할 계획이다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>