커넥선트시스템스코리아(대표 손명원)는 19일 3세대 비동기식(W-CDMA) 단말기용으로 사용할 수 있는 고주파(RF) 서브 시스템과 블루투스 투 칩 시스템을 선보였다.
비동기식 고주파 서브시스템은 송신부(CX74040 Transmitter)와 수신부(CX74041 Receiver), 신시사이저(CX74038 Synthesizer), 그리고 최신 전력증폭기(CX77113 Power Amplifier) 등 고집적화된 4개의 칩으로 구성돼 있다.
이는 기존 2세대 유럽형디지털이동전화방식(GSM)을 함께 지원하기 때문에 다중밴드 및 다중모드의 다양한 베이스밴드를 개발할 수 있다.
또 블루투스 투 칩 솔루션은 송신부·수신부 등 각종 핵심기능을 통합한 고주파 트랜시버(CX72303)와 베이스밴드 프로세서(CX81400)로 구성돼 있으며 최저 전력소모량으로 휴대용 기기 개발에 적합하다.
이 제품은 블루투스 가용 주파수 대역인 2.4㎓에서 작동하며 10m 반경에서 작동하는 클라스 2급을 지원하는 내부 전력증폭기를 포함하고 있고 100m 반경에서 작동하는 클라스 1급은 외부 전력증폭기를 추가할 수 있다.
손명원 사장은 “하루가 다르게 급속히 발전하고 있는 무선통신시장에 대응하기 위해서는 주요 핵심 기능을 통합한 부품이 필수적”이라며 “3세대 고주파 시스템과 블루투스 통합 시스템은 적시에 제품 생산을 도와줄 것”이라고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>