반도체 가공 전문업체인 마이크로스케일(대표 황규성 http://www.microscale.co.kr)이 21일 경기도 평택공단에서 플립칩 범핑(flip chip bumping) 공장 준공식을 갖고 본격적인 가동에 들어갔다.
지난해 8월 착공 이후 170억원을 들여 이번에 준공한 반도체 플립칩 범핑 공장은 대지 1500평에 연건평 1400평 규모로 연간 30만장 내외의 실리콘 웨이퍼를 범핑 가공·생산할 수 있다. 국내에 플립칩 범핑 서비스를 전문으로 하는 공장이 준공된 것은 이번이 처음이다.
마이크로스케일은 이번 공장 준공을 계기로 삼성전자·하이닉스·LG전자 등을 비롯한 국내외 반도체 전자통신업체들로부터 웨이퍼를 직간접적으로 공급받아 플립칩 범핑 가공 후 이를 다시 전자통신부품업체에 공급하게 된다.
플립칩 범핑이란 실리콘 웨이퍼나 인쇄회로기판(PCB)의 패드 위에 기존의 와이어 대신 금이나 납으로 초미세 외부 접속단자를 형성해 패키지의 초소형화와 함께 칩의 성능을 획기적으로 개선시키는 공정이다.
특히 이 가공기술을 적용한 플립칩은 웨이퍼 패키지 면적을 절반 이상 줄이면서도 단위면적당 4배 이상 많은 외부 접속단자를 형성할 수 있게 해주고 전기적 저항과 잡음을 15∼30%가량 줄일 수 있어 정밀성과 신뢰성이 요구되는 전자 및 무선 정보통신기기용 초소형 반도체 칩에 필수적이다.
마이크로스케일은 우선 액정표시장치(LCD) 모니터, 디지털카메라, 노트북PC, 휴대형 단말기 등에 내장 가능한 LCD 구동용 골드 범프 칩을 생산할 예정이다. 또 패키지 크기를 60% 이상 획기적으로 줄인 표면탄성파(SAW)필터와 주파수를 생성하는 크리스털 진동자를 플립칩 방식으로 패키징하는 데 성공함에 따라 신뢰성 평가작업을 거쳐 이를 양산할 계획이다.
이 회사 황규성 사장은 “무선정보통신의 급속한 발달로 플립칩 수요는 급증하고 있지만 국내에 이를 처리할 공장이 없어 그동안 해외업체에 의존해왔다”며 “주력사업 분야인 플립칩 범핑 사업 외에도 사업범위를 점차적으로 범핑 웨이퍼의 성능 테스트 및 패키징 서비스 분야로 확대해 플립칩 토털 솔루션을 제공할 계획”이라고 밝혔다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>