반도체 설계 및 시스템 개발 벤처기업 엠텍비젼(대표 이성민 http://www.mtekvision.com)은 지난 1여년 동안 약 5억원을 투입, 휴대기기에 부착할 수 있는 카메라IC(모델명 MV303)를 개발하고 오는 9월부터 월 10만개씩 양산할 예정이라고 28일 밝혔다. 현재 이 회사는 삼성전자의 수탁생산(파운드리) 서비스를 통해 시제품을 제작, 이미 국내외 휴대기기용 카메라시스템업체에 공급했다고 덧붙였다.
이 회사가 개발한 카메라IC는 이동전화단말기나 개인휴대단말기(PDA)용 착탈식 카메라를 구현하는 데 필수적인 정지영상 및 동영상 캡처기능을 갖고 있으며 이미지 프로세싱, 이미지 보정(gain control), 표준 JPEG 압축은 물론 UART·SPI·USB 등 다양한 인터페이스를 제공하는 것이 특징이다.
특히 이 제품은 2.5세대 및 3세대 이동전화서비스가 본격화되면 영상전화 및 영상정보 수요의 확대로 폭발적인 인기를 끌 것으로 예상되며 일본에서 먼저 출시된 착탈식 카메라 트레바(TREVA)나 파샤파(PASHAPA)의 IC보다 해상도가 3배나 높아 경쟁력을 확보했다는 것이 회사측의 설명이다.
이밖에도 SPI 인터페이스를 이용할 경우에는 휴대기기뿐만 아니라 웹카메라, MP3카메라, 음성녹음카메라 등 여러 응용기기에 사용할 수 있으며 멀티미디어카드(MMC), SD카드 슬롯에도 카메라를 쉽게 장착할 수 있다.
이 회사는 이 제품을 칩뿐만 아니라 모듈 형태로 개발하고 JPEG2000 등 국제영상표준을 바탕으로 동영상 지원이 가능한 후속제품도 개발할 계획이다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>