삼성전자(대표 윤종용)가 차세대 반도체 시장을 선도할 수 있는 핵심기술을 확보하기 위해 글로벌 공조체제를 강화하고 있다.
삼성전자는 아스카 프로젝트에 이어 일본전자정보기술산업협회(JEITA)가 미국 인텔, 일본 NEC·니콘 등 세계 반도체 및 반도체 장비업체들과 차세대 반도체 기술개발을 위해 추진하는 미라이(MIRAI:Millenium Research for Advanced Information Technology) 프로젝트에 참여하기로 했다고 18일 밝혔다.
삼성전자가 참여하는 미라이 프로젝트에는 인텔을 비롯, NEC·도시바·히타치 등 일본의 12개 반도체업체, 니콘·도쿄엘렉트론·기가포톤·알박·에바라 등 일본 11개 반도체 장비 제조업체 등도 함께 참가, 앞으로 차세대 공정기술 등 반도체 산업의 지속적인 발전을 위한 산·학·관 공동 연구를 추진하게 된다.
삼성전자는 이를 통해 현재 추진중인 0.1미크론(㎛) 이하의 반도체 공정기술 개발에 관해 협조체계를 만들고 타 부문에도 적용할 수 있도록 참여업체간 기술 네트워크를 구축할 계획이다.
삼성전자는 또 주요 핵심기능이 하나의 칩에 통합되는 최근 기술추세에 부응하기 위해 세계적인 마이크로프로세서(CPU) 코어 기술업체인 영국 ARM과 라이선싱 계약을 체결하고 시스템온칩(SoC) 형태의 차세대 마이크로프로세서를 개발한다.
삼성전자는 영국 ARM으로부터 최신 마이크로프로세서 코어 ‘ARM10’ 등의 기술을 도입, 이를 바탕으로 스마트폰, 고성능 PDA, 세트톱박스 등 차세대 디지털 정보기기에 들어갈 SoC를 개발, 내년부터 0.13미크론(㎛) 공정을 통해 양산할 계획이다.
특히 이 제품들은 삼성전자의 공정기술과 인터페이스 기술 등이 결합돼 PC용 CPU에 버금가는 800㎒급의 고성능 기능을 발휘, 시장선점이 가능할 것으로 삼성전자측은 기대하고 있다.
비록 핵심 마이크로프로세서 기술은 ARM으로 도입하지만 플래시·D램 등 세계적인 메모리 기술과 반도체 생산기술을 결합해 더욱 강력한 차세대 CPU를 만들겠다는 전략이다.
삼성전자의 한 관계자는 “기술과 시장이 하루가 다르게 변화하고 있어 독자적인 기술개발이나 마케팅만을 고집하기는 어렵게 됐다”면서 “이제는 누가 글로벌한 협조체계를 잘 구축해 변화에 빠르게 대응하느냐에 따라 성패가 바뀔 것”이라고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>