◆삼성전자 반도체총괄 시스템LSI사업부 SoC 실장 노형래 전무
“삼성전자는 임베디드 CPU 시장에서 선두업체가 되기 위한 전략을 추진하고 있다.”
삼성전자 반도체총괄 시스템LSI사업부 SoC 실장 노형래 전무는 마이크로프로세서사업에 대한 강한 의지를 표명했다. 80년대 중반부터 마이크로프로세서사업을 시작한 삼성전자는 외부에서 도입한 중앙처리장치(CPU)를 기반으로 민생기기 등 소비자 중심사업을 펼치다가 90년대 후반부터 독자 개발한 ‘캄 시스크(Calm RISC)’를 기반으로 8비트, 16비트, 32비트 등 다양한 CPU를 개발했다.
노형래 전무는 “현재 캄 리스크를 스마트카드나 디지털카메라 등 특수응용 분야용 표준형 반도체(ASSP)에 주로 적용하고 있다”며 “최신의 ARM10 코어를 삼성전자의 우수한 공정기술과 접목시켜 세계 최고의 모바일 컴퓨팅용 CPU를 개발 중”이라고 말했다.
그러나 삼성전자에도 아킬레스건이 있다. 진대제 사장 시절부터 의욕적으로 추진해온 알파칩의 미래가 그렇게 밝지만 않기 때문이다. 인텔과 컴팩의 알파칩 협약 이후 삼성은 새로운 변화를 시도하고 있다. 그동안 알파칩에 투자하면서 확보해온 마이크로프로세서 기술 및 세계 최고 수준의 공정기술을 차세대 시스템온칩(SoC) 제품에 적극 활용할 계획이다.
노 전무는 알파칩 자체의 생산 방향은 향후 컴팩과의 협의를 통해 조율해 나갈 것이라면서 알파칩사업의 의미는 무척 크다고 밝혔다.
아울러 현재 반도체 경기의 침체로 투자 축소에 들어간 데 따라 삼성전자는 온양 시스템LSI부문 전용공장 건설을 탄력적으로 추진해나갈 생각이다. 노 전무는 “현재 온양의 시스템LSI 전용공장은 골조공사까지 마친 상태로 반도체 경기 변화에 능동적으로 대처해 나가면서 설비 입고 시점을 결정할 방침”이라면서 “이 공장이 완공되면 차세대 SoC 제품을 주력으로 생산할 계획”이라고 말했다.
앞으로 노 전무는 “비메모리 반도체사업, 특히 마이크로프로세서사업은 기술적인 바탕 위에 다른 업체들이 갖고 있는 기술력을 합쳐 시너지효과를 창출해야 하므로 파트너십이 대단히 중요하다”며 “외국 기업뿐 아니라 기술력 있는 국내 중소벤처업체와의 적극적인 협력 관계를 유지할 것이며, 자체적으로도 시장을 주도할 수 있는 획기적인 아이디어 창출과 새로운 기술 개발에 힘쓸 방침”이라고 강조했다.
<정지연기자 jyJung@etnews.co.kr>