◆하이닉스반도체 시스템IC SP-BU장 최성현 전무
“하이닉스반도체는 마이크로컨트롤러(MCU)를 비메모리 분야의 핵심 아이템으로 집중 육성하고 있습니다. 마이크로프로세서가 점차 임베디드(내장형)화해가는 최근의 추세는 앞으로 MCU사업이 급속히 성장할 것이라는 것을 반증하는 예입니다. 하이닉스는 메모리 통합형 MCU·DVD롬 MCU 등 그동안 개발해온 차세대 제품들을 잇따라 내놓고 마케팅 능력을 배가시켜 임베디드 마이크로프로세서 시장에서의 경쟁력을 높일 계획입니다.”
하이닉스반도체 시스템IC SP-BU장을 맞고 있는 최성현 전무는 LG반도체가 쌓아온 다양한 시스템 반도체 설계기술과 현대전자의 공정기술을 결합해 올해부터 그동안 개발해온 차세대 MCU를 잇따라 내놓을 계획이라고 말했다.
D램사업이 벽에 부딪친 상황에서 비메모리사업이 돌파구가 되기 때문이다. 하이닉스반도체는 이미 4비트 리모컨용 MCU에서부터 32비트 광저장장치용 플래시 내장 MCU에 이르기까지 총 150여종의 제품군을 보유하고 있어 시장 상황에 민첩하게 대응하면 충분히 승산이 있을 것으로 생각하고 있다.
더욱이 향후 전개될 정보기기 시장은 프로세서와 메모리의 통합이 필수적이기 때문에 하이닉스의 비휘발성 메모리 기술이 빛을 발할 것으로 최 전무는 기대하고 있다.
구체적으로는 기존 8비트 사업을 유지·확대함과 동시에 MCU 제품군의 부가가치를 높이기 위해 32비트 코어를 기본으로 한 플래시 내장 MCU, D램 혼재로직(MDL) 제품 등을 중심으로 DVD롬, CDRW 및 CD롬 등 광저장장치 분야에 집중할 계획이다.
또 시장 상황에 맞는 제품을 적시에 선보이기 위해 해외 유수 전자업체와 우수한 시스템 벤처들과의 전략적으로 제휴, 공동기술 개발과 공동마케팅도 준비 중이다.
가장 중점적인 것은 대고객서비스 강화. MCU는 특성상 개별 시스템의 독특한 기능을 수행하는 특정 반도체들과 통합돼야 하기 때문에 고객과의 공고한 협력체계가 없으면 안된다는 생각이다.
최 전무는 “다양한 지적재산(IP)을 확보하고 파운드리 서비스를 강화해 매년 50% 이상의 성장세로 MCU를 시스템IC사업의 핵심으로 키우겠다”고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>