아모텍(대표 김병규)은 칩배리스터의 매출 확대에 힘입어 연말까지 생산설비를 현재의 2배가량인 월 1억개 수준으로 늘릴 계획이라고 1일 밝혔다.
칩배리스터는 휴대폰·PDA 등의 개인휴대단말기(PDA) 회로에 장착돼 정전기나 이상전압에서 회로를 보호하는 기능을 하는 부품으로 아모텍은 12㎸의 ESD(Electro-Shortic Discharge) 관련 규격을 만족시키는 한편 임피던스를 기가옴 이상까지 높이는 데 성공했다.
아모텍은 또 징크옥사이드(산화아연)를 이용한 세라믹 원료 조성 등 4년여에 걸친 소재개발로 교세라·TDK 등 선진업체 수준으로 품질을 향상시키는 한편 저온동시소성(LTCC) 기술 등 세라믹 기술 확보에 나서고 있다.
아모텍 관계자는 “최근 휴대 단말기에 칩다이오드 대신 칩배리스터 적용이 늘어나고 있어 매출이 지난해보다 10배 이상 성장한 200여억원에 달할 것으로 기대한다”며 “국내 S사·L사·H사 등에 이어 국내 주문자상표부착생산(OEM) 방식의 메이커를 대상으로 매출 확대에 주력할 방침”이라고 말했다.
<김용석기자 yskim@etnews.co.kr>