삼성전자(대표 윤종용 http://www.sec.co.kr)가 영상 및 음성신호 처리 집적회로(IC) 전문업체인 독일의 미크로나스와 TV용 디지털신호처리기(DSP) 칩을 공동 개발하기로 합의했다고 28일 밝혔다.
삼성전자는 최근 베를린에서 영상디스플레이사업부 최지성 부사장과 미크로나스 볼프강 칼스바하 사장이 차세대 TV용 핵심 IC 개발에 대한 전략적 제휴를 체결했으며 앞으로 미크로나스의 IC 개발 초기단계부터 삼성전자가 참여할 것이라고 밝혔다.
삼성전자는 업체간 경쟁이 심해지고 후발개도국의 추격이 거세지는 TV시장에서 살아남기 위해서는 가격경쟁력을 갖춘 차세대TV를 개발하는 것이 필요해 이번 제휴를 체결했다고 밝히고 미크로나스 역시 TV용 칩을 안정적으로 공급할 수 있는 공급선을 확보하게 되는 윈윈 제휴라고 덧붙였다.
지난 70년 흑백TV 생산을 시작한 삼성전자는 올해 1200만대의 TV를 생산해 전체 시장의 10%를 점유한다는 목표를 세웠다.
<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>