비메모리분야 반도체칩을 개발하는 시스템집적반도체기반기술개발사업이 속속 성과를 거두고 있다.
과학기술부는 30일 산업자원부와 98년부터 중점국가연구개발사업으로 공동추진하는 시스템집적반도체기반기술개발사업(단장 김형준 서울대 교수)이 올해 4년차를 맞아 세계 최초로 EISC(Extensible Instruction Set Computing)방식 32비트 고성능 마이크로컨트롤러를 상용화하는 등 가시적인 연구성과를 거두고 있어 우리나라 비메모리 반도체산업의 경쟁력 강화에 기여하고 있다고 밝혔다.
시스템집적반도체기반기술개발사업(일명 시스템IC 2010사업)은 G7사업으로 지난 93년부터 97년까지 추진된 ‘차세대반도체기반기술개발사업’의 후속사업으로 우리나라의 취약분야인 비메모리 반도체 분야를 세계 3위권에 진입시키고 반도체 장비재료의 국산화 제고를 목표로 2010년까지 추진되는 중장기 연구개발사업이다. 총괄연구기관인 반도체연구조합을 중심으로 산학연 50여개 기관이 참여하고 있다.
올해 주요 연구성과로는 시스템IC분야에서 △기존 CISC방식과 RISC방식의 장점만을 취합한 EISC방식 고성능 32비트 마이크로컨트롤러 개발(주관기관 에이디칩스) △차세대 정보통신용 핵심칩인 기가비트 이더넷 MAC(Media Access Control) 컨트롤러 개발(주관기관 삼성전자) △HDTV와 LAN용 100㎒ ADC(Analog-Digital Converter) 및 240㎒ DAC(Digital-Analog Converter) 개발(주관기관 하이닉스반도체) △ATM용 네트워크프로세서 개발(주관기관 글로트랙스) △초고속멀티미디어 정보통신시스템 데이터 인터페이스용 LVDS(Low Voltage Differential Signaling) 개발(주관기관 이디텍) 등이다.
장비재료분야에서는 차세대 반도체 핵심공정장비인 △300㎜ 트랙 양산평가 장비 개발(주관기관 한국DNS) △300㎜ CMP(Chemical Processing Unit) 양산평가 장비 개발(주관기관 세미콘테크)이 이루어져 300㎜ 반도체 양산라인 장비의 수입대체효과가 기대되고 있다. 선행기반 분야에서는 △1G급 반도체 적용 저유전물질기술 개발(주관기관 서울대) △0.13미크론급 시스템IC적용 구리배선공정 구리촉매 증착기술 개발(주관기관 한국과학기술원) 등이 이루어졌다.
또 이 사업을 통해 총 293건의 특허출원과 684건의 논문 및 학술발표가 이루어져 지적재산권 확보와 사업연구성과 공유·확산에 크게 기여했다고 과학기술부는 밝혔다.
한편 시스템IC 2010사업은 올해부터 시스템IC 분야의 경우 거대한 시장규모를 형성할 것으로 예상되는 PDA·스마트폰 등 차세대 휴대형 멀티미디어 정보기기에 적용될 32비트 저전력 MCU와 EISC 방식 고속 64비트 MCU 등 초고속 정보통신시대에 대비한 시스템IC 개발에 집중할 계획이다. 또한 반도체 미세화를 위한 저유전물질 개발과 배선공정기술, FRAM 개발(선행기반 및 핵심공정분야), 300㎜ 라인 설비투자에 대응한 국산장비 개발(장비재료 분야)에 힘쓸 예정이다.
<권상희기자 shkwon@etnews.co.kr>