지난해 5월 설립된 나노팩(대표 박병재 http://www.nanopack.com)은 올 3월 광전자 통신부품 패키지 제조를 위한 양산설비 구축을 완료했다. 나노팩은 그동안 고신뢰성 초고속 광통신 패키지 제조 핵심기술인 무전해도금기술 개발을 비롯해 최근에는 고신뢰성 광통신부품 패키징에 많이 사용되는 Ag/Cu, Au/Sn 및 Au/Ge와 같은 합금재료 브레이징 및 무연 무플럭스 솔더링 공정기술 등을 자체 개발하는 데 성공했다. 또 2.5㎓ 버터플라이 패키지를 개발, 수출을 개시하는 등 해외 마케팅에 뛰어들고 있다.
국내 기업으로는 드물게 광전자 통신부품 패키지 제조를 위해 통합된 양산 제조기술을 보유하고 있으며 현재 광통신부품 패키지뿐만 아니라 적층세라믹패키지, MCMC 제조 및 공정서비스를 제공하고 있다.
박병재 사장은 “이러한 기술과 제품개발로 2∼3년후에는 광통신 핵심부품 패키징 분야에서 세계적인 토털 솔루션 제공업체로 성장할 수 있을 것”이라며 “해외시장 진출을 강화하는 등 마케팅 영역을 넓혀가고 있다”고 말했다.
나노팩이 전시회에 출품한 제품은 초고속 버터플라이 패키지, 레이저다이오드스템(LD Stem), 렌즈 및 윈도 캡스 등 광통신 및 고출력 고주파 통신부품 제조를 위한 패키지 부품들이다. 버터플라이 패키지는 광통신 핵심부품인 LD 송신모듈과 광증폭기, 광스위치 모듈 등 패키징에 사용되는 부품이다. LD스템은 CD플레이어, DVD, 바코드리더 등에 사용되는 레이저 부품이다. 이러한 제품들은 대부분 수입에 의존해 수입대체 효과와 함께 외화획득에도 크게 기여할 것으로 기대된다.
<광주=김한식기자 hskim@etnews.co.kr>