노트북PC, PDA 등 소형 정보통신기기의 내부열을 강제로 방출시키는 히트파이프 냉각장치가 유망시장으로 떠오르고 있다.
히트파이프는 진공 금속관 내부에 냉매를 순환시켜 열전도성을 극대화시킨 산업용 냉각장치인데 최근 CPU 발열문제가 컴퓨터 성능개선의 심각한 걸림돌로 부상함에 따라 싸구려 방열판과 냉각팬을 대체할 차세대 컴퓨터 냉각기술로 각광받고 있다.
아이큐리랩의 이정현 사장은 미국 조사자료를 인용해 “세계 IT업계의 히트파이프식 냉각기 수요는 오는 2005년까지 18억달러를 넘어설 것”이며 국내에서도 히트파이프가 독자적인 IT관련 부품영역으로 급성장할 것이라고 내다봤다.
대전에 위치한 냉각기술 벤처기업 에이팩(대표 송규섭 http://www.apack.net)은 올들어 노트북PC용 초슬림형 히트파이프를 국산화해 연말까지 150억원대 매출달성을 바라보고 있다.
이 회사가 개발한 히프파이프 냉각모듈은 두께를 2㎜까지 줄여 슬림형 노트북PC 설계에 적합하며 발열량이 높기로 악명높은 펜티엄4 CPU의 외부온도를 항시 80도 이하로 끌어내리는 놀라운 냉각성능을 인정받아 삼성전자, LG전자에 공급중이다.
에이팩측은 일반PC기종도 CPU사양이 2기가급(발열량 70W) 이상으로 올라가면 시스템 안전을 위해 새로운 냉각기술 채택이 불가피해 올해말을 기점으로 IT업계 전반에 컴퓨터용 히트파이프 냉각모듈 수요가 폭증할 것이며 내년에는 300억원대 매출달성을 자신한다고 밝혔다.
아이큐리랩(대표 이정현)은 금속파이프 대신 실리콘기판 위에 멤스기술로 냉각모듈을 집적시킨 마이크로 히트파이프 개발을 끝마치고 내년초 본격 양산을 추진중이다.
마이크로 히트파이프는 외형상 두께 0.5㎜의 실리콘판에 불과하지만 내부 미세관을 통해 끊임없이 냉매를 순환시키기 때문에 기존 금속방열판보다 5배 이상 뛰어난 열방출성능을 자랑한다.
아이큐리랩은 마이크로 히트파이프가 노트북PC보다 훨씬 소형인 PDA의 냉각모듈로 적합하다고 보고 현재 대만계 PDA업체와 대규모 제품공급협상을 진행하고 있다.
현재 삼성종기원은 내년중 상용화를 목표로 PDP 냉각용 히트파이프 개발에 박차를 가하고 있으며 LG종기원도 유사한 형태의 PDP 냉각기술을 연구중이다.
<배일한기자 bailh@etnews.co.kr>