◇한·일 산·학·연 전문가 12명
한국반도체산업대전(SEDEX KOREA 2001) 부대행사로 마련된 제3회 한일 반도체 패키징 기술 세미나가 ‘차세대 패키지 기술’이라는 주제 아래 13일 서울무역전시장 제2전시관에서 열린다.
반도체장비기술교육센타(SETEC)와 한일 마이크로전자 및 패키징학회(IMAPS) 등의 주최로 열리는 이번 세미나에는 한국과 일본의 연구기관 및 학계 전문가들과 주요 업체들의 기술진이 나와 점자 소형화·초박막화돼가는 최신 패키징 기술 동향을 총 11개의 세션으로 나눠 소개한다.
특히 주제별로 한일 양국의 연국개발 정도와 실제 적용사례를 소개, 비교분석하기 때문에 효과적인 발전방향에 대해서도 모색해볼 수 있다.
세부 주제로는 이동통신 보급확산으로 관심을 모으고 있는 ‘이동통신 시스템을 위한 MLCC 및 LTCC 기술연구’(삼성전자기술원 김종희)와 ‘리드 프리 솔더 테크놀로지 제고’(KAIST 이혁모 교수)를 비롯, ‘고속 집적회로(IC)를 위한 패키지 디자인 제고’(앰코테크놀러지 디자인 및 시뮬레이션팀, R&D센터 박두현 ), ‘칩사이즈패키지 기술의 온도특성’(하이닉스반도체 패키지·모듈 연구개발본부 박상욱), ‘Ti-W/Cu 구조에서의 솔더범핑 테크놀로지’(마이크로스케일 황개성) 등이 소개된다.
일본측에서 실제 적용사례를 중심으로 준비한 주제는 ‘일본에서의 리드 프리 솔더링을 위한 박막 테크놀로지’(신추대학 스스무 아라이 교수)를 비롯, ‘일본의 지소 테크놀로지 로드맵’(히타치 류 하루타), ‘서킷 보드 인쇄기술’(인터커넥션 테크놀로지 헨리 H 우츠노미야), ‘고성능 컴퓨터와 애플리케이션을 위한 LSI 패키징 기술’(NEC 타추오 이노우에), ‘차세대 패키징을 위한 미세공정기술’(신코전자 쇼이치 코야마) 등이 준비돼 있다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>