◆장비·재료부문:이화다이아몬드공업-CMP 패드 컨디셔너
이화다이아몬드공업(대표 정하석 http://www.ehwadia.co.kr)은 반도체 다이아몬드 공구 중 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 패드 컨디셔너로 장비 및 재료 부문 협회장상을 수상했다.
이 회사의 CMP 패드 컨디셔너는 다이아몬드 부착력이 강하고 웨이퍼 표면제거 속도가 빠른 융착형 방식과 깨끗한 표면관리 및 CMP의 슬러리 오염을 감소시킬 수 있는 전착형 방식의 장점만을 채택한 새로운 BSL(Brazed Single Layer)방식 제품이다.
또한 격자구조의 도트방식 제품이어서 기존의 무질서한 다이아몬드 배열보다 제품의 재현성을 향상시켰고 패드의 컨디셔닝 깊이를 향상시켜 웨이퍼 표면제거 속도가 개선됐다.
반도체업체 사용환경에 따라 다이아몬드 개수와 간격조정이 가능하며 다이아몬드 탈락 및 본드층 마모율 감소, 내부 검사공정 중 불량 다이아몬드 제거 가능 등의 기능 특성도 제공한다.
특히 웨이퍼 대형화와 고집적화로 CMP공정이 핵심공정으로 부각되고 있는 상황에서 웨이퍼 표면제거 속도 향상, 미세스크래치 억제 등의 기능으로 웨이퍼 수율을 극대화할 수 있도록 제작됐다.
이화다이아몬드공업 기술연구소 안정수 선임연구원은 “CMP 패드 컨디셔너는 연 70억원 규모지만 내년에는 100억원 규모로 확대될 것으로 보인다”며 “이번 고성능 제품 개발 성공에 따라 국내시장 공략은 물론 연간 1억달러 규모의 해외시장에도 진출할 수 있게 됐다”고 말했다.