◆MEMC코리아-웨이퍼
MEMC코리아(대표 장승철 http://www.memc.co.kr)는 이번 전시회에 완벽한 표면특성을 지닌 실리콘 웨이퍼를 표방하는 HPS-II와 MDZ를 출품했다.
HPS-II는 결정성장 공정중에 발생하는 미세 결정 결함의 생성을 원천적으로 해결한 웨이퍼다. 그동안 소자수율 향상을 가져올 것으로 기대되던 에피 웨이퍼가 고온공정이 필요하고 비싼 가격 때문에 일부 비메모리소자 제품에 제한적으로 사용돼 왔고 2∼3년 전부터 대안으로 대두된 수소열처리 웨이퍼 역시 표면에 노출된 결함들을 완벽하게 제거하지는 못했던 것을 일시에 해결할 수 있는 획기적인 웨이퍼라는 것이 MEMC코리아의 설명이다.
개발 초기에는 까다로운 공정조건으로 인하여 생산성이 낮았으나 지속적인 기술개발로 현재는 수소열처리 웨이퍼에 손색이 없는 가격경쟁력을 확보한 상태다. 따라서 원가경쟁이 치열한 메모리 소자에도 널리 사용될 수 있을 것으로 보인다.
MDZ는 매직 디뉴디드 존(Magic Denuded Zone)의 약자로 표면 금속불순물을 내부에 인위적으로 생성시킨 산소석출물에 응집(gettering) 시킴으로써 금속오염물로 인해 생기는 문제를 제거할 수 있는 기술 및 이를 이용해 제작한 웨이퍼를 의미한다.
MDZ는 한번의 강력한 열처리(RTP:Rapid Thermal Process) 과정으로 이루어지므로 손쉽게 소자 수율 향상에 기여하고 제조원가를 낮출 수 있다.
MEMC코리아는 HPS-II와 MDZ 기술을 결합한 최첨단 웨이퍼의 성능향상을 위해 지속적인 연구개발을 진행하고 있다.