삼성전자(대표 윤종용)가 300㎜ 웨이퍼에 대한 시생산에 돌입함으로써 양산을 준비중인 독일 인피니온, 일본 엘피다메모리와 300㎜ 웨이퍼를 이용한 메모리반도체 시장 주도권을 놓고 치열한 경합을 벌일 전망이다.
20일 삼성전자는 최근 화성공장 11라인 일부에 300㎜ 웨이퍼를 가공하는 전공정 설비 일체를 구축, 이달초부터 월 1500장 규모로 설비 안정성 점검을 병행하는 시험생산에 들어갔다.
삼성전자는 이번 시생산을 통해 설비 안정성을 확보할 경우 이르면 연말께 월 5000장 규모로 설비를 확충해 준양산체제를 구축할 계획이다.
삼성전자가 경쟁사들에 비해 양산 투자는 늦은 편이나 이번 시생산에서 보듯 관련 공정기술을 완비함으로써 다가오는 300㎜ 웨이퍼 시대에서도 기술 리더십을 가져갈 것으로 예상된다.
삼성전자의 한 관계자는 “세계 선도업체들과 보조를 맞추는 한편 세계 메모리 생산 1위 업체로서의 위상을 굳히기 위해 300㎜ 라인 시험에 착수했다”며 “공급과잉으로 인해 메모리 가격이 안정을 찾지 못하고 있는 현 상황에서 300㎜ 시설을 본격 가동하기는 어렵다고 판단돼 가격 안정화 시점을 고려해 장비 가동 및 양산 투자 시점을 조절할 방침”이라고 말했다.
삼성전자는 어플라이드머티리얼스·도쿄일렉트론·노벨러스·베리안·한국디엔에스 등 국내외 반도체장비업체들로부터 지난달에 300㎜ 웨이퍼 가공 설비를 공급받아 구축을 완료했다. 이 300㎜ 시험라인은 기존 연구용 라인과는 달리 생산된 반도체의 수율 및 품질의 안정성을 확인할 경우 곧바로 양산라인으로 전환할 수 있다.
삼성전자가 이 라인에 0.17미크론 공정을 시험 적용하나 준양산 단계에는 0.15미크론 이하 미크론 공정을 적용할 것으로 알려졌다.
일부 메모리반도체업체들과 미국 인텔, 대만 TSMC 등 분야별 수위 업체들은 제조 경쟁력 유지를 위해 다른 투자를 축소하면서도 300㎜ 웨이퍼 공장에 대한 투자를 예정대로 진행하고 있다.
300㎜ 설비는 기존 200㎜ 설비에 비해 비용이 1.7배 가량이 드나 반도체 생산량을 2.4배 이상 늘릴 수 있다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>