◇KEC
KEC(대표 곽정소 http://www.kec.co.kr)는 실리콘 반도체 패키징 기술을 통신용 부품인 표면탄성파(SAW) 필터에 적용해 부피를 최소화한 FDB(Face Down Bonding)형 SAW 필터 패키징 핵심기술로 전자부품 콘테스트에서 우수상을 받았다.
이 제품은 FDB기술 적용과 관련, 문제점으로 지적돼온 온도제약성을 해결하고 고주파 특성 구현을 위해 패키지 내부를 에어 캐버티(air cavity)로 유지하면서도 기밀성과 기계적 강도를 유지시켰다. 무엇보다 FDB기술 적용으로 기존 최소형 모델보다 약 55%의 실장면적 감소효과를 얻을 수 있고 두께도 30% 이상 줄어들었다.
이밖에도 기존 와이어 본딩 방식에서 문제시되던 여러 기생 성분을 줄임으로써 고주파 특성을 개선했고, 저온 볼 본딩(ball bonding) 방식을 이용해 스터드 범프(stud bump)를 만들어 냈다는 장점이 있다.
KEC는 이 제품으로 통신용 표면실장형부품 시장을 선점해 향후 전개될 IMT2000을 위한 핵심부품사업에 나선다는 계획이다.
◇쏘닉스
쏘닉스(대표 양형국 http://www.sawnics.com)는 디지털방송용 중간주파수(IF) 대역 SAW 필터로 우수상을 수상했다.
2000년 산업자원부 신기술창업보육사업 자금지원으로 개발된 이 제품에는 규정된 칩 크기 내에서 필터 특성을 구현하기 위한 최적화 패턴 설계기법이 적용됐다.
쏘닉스는 세트 내부회로에 장착시 필터의 통과대역이 평활도를 유지할 수 있도록 하는 보정설계와 압전기판의 회절(diffraction) 방지, 감쇠량 증가를 위한 양산 공정기술, RF 임피던스 매칭기술을 통한 측정용 치구 등을 개발해 이 제품에 적용했다.
또한 원가절감 차원에서 플라스틱 패키지의 개발도 성공적으로 수행, 가격대 성능비를 한단계 높였다.
쏘닉스는 독일의 EPCOS에 이어 두 번째로 개발된 플라스틱 패키지 제품을 통해 디지털 방송·모뎀·PC 카드 등 수요가 폭발적으로 증가하는 SAW 필터 시장을 선점하고 국산화를 통해 국내 중소 세트업체에 다양한 산업적 파급효과를 미칠 것으로 기대하고 있다.
쏘닉스는 이미 런닝 로열티를 조건으로 디지털방송용 IF SAW 필터를 대만 업체에 기술이전했으며 일본 시장을 비롯한 세계 시장 진출 채비를 갖추고 있다.
◇포앤티
포앤티(대표 홍영상)는 ND(Neutral Density) 필터를 이용한 가변감쇠막을 적용해 전압조정에 의한 가변광감쇠기를 개발, 우수상에 선정됐다. 가변감쇠막을 적용한 가변광감쇠기는 가장 안정적이고 감쇠 범위도 넓은 것으로 알려져 널리 사용되고 있는데 포앤티는 이를 98년부터 전자부품연구원과 공동으로 개발에 들어가 기술 확보에 성공했다.
포앤티는 웜(WORM) 기어를 사용해 ND감쇠필터를 수동으로 이동시키는 방식의 가변광감쇠기를 개발한 데 이어 패키지기술의 개발에도 성공해 선진국과의 기술 격차를 해소했다.
포앤티는 이와 함께 0∼35㏈, 역반가사 40㏈ 이상이고 삽입손실이 1.5㏈ 이하, 리솔루션(resolution)이 0.1㏈ 이하, 스토리지 온도가 40∼80도인 전압조정 가변광감쇠기를 개발하기 위한 연구를 진행했다.
또한 이를 위해 감소 범위가 0∼35㏈이고 링크 손실이 1.0㏈ 이하인 감쇠필터 및 광콜리메이터 링크의 제작을 통한 신뢰성 확보에 나서고 있다.
포앤티는 단위광소자와 제어 알고리듬을 바탕으로 모듈구조 설계 및 패키지를 제작, 국산화에 성공한 전압조정 가변광감쇠기의 신뢰성 평가를 거쳐 양산을 앞두고 있다.
◇스마트디스플레이-저항막 방식 플라스틱 터치패널(3매)
스마트디스플레이(대표 이상선 http://www.smartdisplay.co.kr)는 플라스틱 터치패널을 국내 업체로는 처음으로 개발, 우수상을 수상했다.
이 제품은 기존 유리 터치패널의 깨짐에 의한 안전성 문제를 보완하고 휴대형 기기 보편화추세를 겨냥해 유리 대신 플라스틱을 적용, 무게를 경량화한 것이 특징이며 그동안 일본 제품이 100% 장악해온 플라스틱 터치패널를 국산화함에 따라 연간 15억원의 수입대체효과와 300여억원의 수출효과가 기대된다.
플라스틱 터치패널의 두께는 기존 유리 제품의 1.1㎜에 비해 0.1㎜가 얇으며 무게는 3인치, 4인치대의 개인휴대정보단말기용 유리 터치패널(20g) 대비 3분의 1 수준인 7g에 불과하다.
열에 약한 플라스틱의 단점을 보완하기 위해 자외선을 이용한 건조공법을 적용했으며, ITO 플라스틱의 단층구조를 적용해 투과율 면에서도 기존 일본 제품이 3층구조(필름+필름+플라스틱)로 78%인 데 비해 2% 가량이 높다.
회사 측은 디지털 단말기의 경박단소화에 힘입어 플라스틱 터치패널은 휴대형 단말기 소비자를 중심으로 그 수요가 확대될 것으로 전망하고 있다.