이동통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 전문 생산업체 디에이피(대표 이성헌)가 빌드업 기판의 부품 실장률과 납땜성을 획기적으로 증진시킨 특수 PCB 제조기법을 개발했다고 16일 밝혔다.
디에이피는 일본 PCB 소재업체 스미토모의 기술지원 아래 빌드업 기판의 비아홀 내부에 특수 잉크를 채우고 그 위에 회로를 형성하는 HLV(Hidden Laser Via)공법을 개발, 국내외에 특원출원했다.
디에이피가 2년의 연구끝에 개발한 HLV공법은 특수 잉크로 충진된 PCB 비아홀 위를 다시 도금한 후 여기에 반도체 등 각종 부품을 표면실장(SMD)할 수 있도록 설계, 기존 빌드업 기판보다 부품의 실장률이 40% 이상 높아지고 부품의 납땜성 또한 획기적으로 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
이성헌 디에이피 사장은 “휴대폰의 경박단소화가 급진전되고 부품의 SMD 추세가 급진전됨에 따라 여기에 채택되는 빌드업 기판도 갈수록 얇아지고 고신뢰성을 요구하는 추세”라면서 “이번에 개발한 HLV공법을 적용한 빌드업 기판을 일본에 수출하는 방안을 적극 추진할 계획”이라고 말했다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>