삼성전자가 고화질의 ‘CMOS 이미지 센서(CIS)’ 반도체 칩을 개발하는 데 성공했다고 25일 밝혔다.
CIS 칩은 렌즈를 통해 들어온 빛을 전기신호로 바꿔주는 역할을 하는 부품으로 기존 CCD(Charge Coupled Device) 제품에 비해 화질·온도·전력소모 등에서 수준이 낮아 감시 카메라, PC용 카메라 등 일부에만 쓰였다.
그렇지만 이번에 삼성전자가 성능을 개선하고 D램 방식인 CMOS 구조로 원칩화함으로써 기존 제품은 물론 휴대형PC·디지털카메라·캠코더·3세대 휴대폰·개인휴대단말기(PDA) 등의 용도로 수요가 급증할 전망이다. CCD 제품은 우수한 성능임에도 불구하고 시그널프로세서 등 별도의 칩을 필요로 해 양산하기 힘들다.
삼성전자는 2분의 1인치 SXGA(130만화소)급, 7분의 1인치 CIF(11만화소)급, 4분의 1인치 VGA(33만화소)급 등 3종을 개발했으며 0.35㎛ 공정을 적용했다.
삼성전자는 CIS 칩을 내년 1월부터 양산하며 0.18㎛급 차세대 제품은 내년에 출시해 2002년 4500만달러, 2003년 1억달러 이상 매출을 올릴 계획이다.
<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>