◇인피니어-마이크로시스템스
임베디드 프로세서 개발업체 인피니어마이크로시스템스(대표 임금성 http://www.infinior.com)는 현재 양산중인 16비트 마이크로컨트롤러(모델명 IMS16B MCU)와 이를 기반으로 협력사들이 개발한 G.SHDSL 및 세트톱 박스 보드 등을 함께 선보인다.
또한 이 회사는 자체 기술력으로 DSP와 MCU를 통합해 개발한 음성데이터통합(VoIP)용 멀티프로세서(모델명 IMS5016E) 데이터 시트를 선보인다. 이 칩은 현재 하이닉스반도체 파운드리 라인에 팹인된 상태로 내달 시제품이 출시될 예정이다.
이밖에도 현재 개발중인 16비트 코어에 HDLC 및 MAC를 지원하는 네트워크 전용 프로세서(모델명 IMS16)도 소개된다.
임베디드 솔루션으로는 △리눅스를 포팅하고 200㎒급 RISC CPU를 탑재한 DSL/케이블 모뎀 IP공유기 △RIP1/RIP2와 OSPF 규격, 시스코 호환 콘솔 셀, 가상사설망(VPN), 방화벽 등을 지원하는 랜투랜 및 웬투랜 액세스 라우터 △리눅스 기반의 라우터 솔루션 등도 함께 선보인다.
◇웨이투텍-디자인보드
네트워크칩 전문업체 웨이투텍(대표 류근장 http://www.waytotec.com)은 이번 전시회에 최근 양산을 시작한 비동기전송모드(ATM)를 기반으로 한 음성·데이터 트래픽 통합 프로토콜 처리(SAR)칩(모델명 WTT-C110)과 이를 탑재한 참고 디자인 보드를 출품한다.
이 회사가 선보인 ATM-SAR칩은 데이터를 처리하는 ‘AAL5’ 블록에 음성을 처리하는 ‘AAL2’ 블록을 함께 내장, 초고속 네트워크망을 통해 50Mbps의 속도로 데이터와 음성을 동시에 송수신하는 것이 특징이다.
또한 음성포트를 12포트까지 확장할 수 있어 차세대 VoDSL 장비 등을 개발할 수 있다.
이와 함께 이 회사는 각각 하드웨어 보드와 소프트웨어로 구성된 ADSL모뎀 솔루션(WTT-S120)과 VoDSL 기반의 인터넷통합접속장치(IAD) 솔루션(WTT-S110)도 선보인다.
이 회사는 전시회 기간동안 ADSL보드와 IAD를 연결, 데이터 전송뿐 아니라 음성통화까지 구현하는 시연을 펼칠 예정이며 국내 네트워크 장비업체를 대상으로 영업을 시작할 계획이다.
◇ARM코리아-프로세서 설계 개발툴
ARM코리아(대표 김영섭)는 이번 전시회에 ARM 코어 기반 프로세서 설계를 돕는 다양한 개발 툴을 선보인다.
이중 ‘멀티아이스2.0’은 ARM 코어를 사용한 시스템온칩(SoC)의 디버깅에 사용되는 인 서킷 에뮬레이터의 최신 버전으로 히스토리 버퍼를 제공하며 한 쪽에서 작업을 진행하면서 다른 쪽의 작업을 디버깅해주는 실시간 디버깅 툴(멀티트레이스)을 지원한다.
마이크로프로세서가 프로그램을 수행하는 도중에 메모리에 저장된 내용을 변경하는 기능도 있다.
이 제품은 기존의 ARM7™, ARM9™ 제품군뿐 아니라 신제품군인 ARM9E™, ARM10™, 인텔 X스케일™을 추가로 지원하며 두 개 이상의 ARM 코어는 물론이고 ARM 코어와 DSP 등을 복합구조로 사용하는 칩도 디버깅한다.
저속·가변 주파수 설계 디버깅, 초저전압 코어 디버깅도 지원한다.
SoC 설계자들이 하드웨어·소프트웨어 플랫폼을 ARM 코어 기반 마이크로프로세서에 손쉽게 통합하게 해주는 툴인 ‘인테그레이터’의 최신 버전은 보다 더 많은 코어와 주요업체의 최신 FPGA 기술을 지원하며 합성 친화적(synthesis-friendly)인 버스 구조를 가지고 있다.
ARM은 이밖에도 리얼트레이스·리얼모니터·리얼컨트롤 등 세 가지 기술로 이뤄진 ‘리얼뷰 디버그 솔루션’과 윈도용 통합개발환경(IDE), 고성능 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)용 디버거, 코드제작 툴, 명령세트 시뮬레이터 및 ROM기반 디버그 툴로 구성된 ‘ADS’ 등도 선보인다.
ARM은 지속적으로 제휴사에 최상의 종합개발 환경을 제공하는 한편 표준화된 펌웨어 플랫폼을 제공함으로써 반도체 개발 및 제조 시간을 단축시킬 수 있도록 지원할 계획이다.
◇마이크로칩테크놀로지코리아-마이크로칩
마이크로칩테크놀로지코리아(지사장 한병돈)는 이번 전시회에 임베디드 컨트롤 애플리케이션에 널리 사용되는 8비트·16비트 PIC마이크로 필드 프로그래머블 RISC 마이크로컨트롤러와 전력·열 관리 IC, 보안용·인터페이스 IC 등 다양한 제품을 선보인다.
대표 제품격인 dsPIC™ 제품군은 업계 최고의 성능을 보이는 16비트 플래시 마이크로컨트롤러로 디지털신호처리기(DSP) 엔진을 완벽하게 구동하며 30MIPS의 비파이프라인 성능을 지닌다.
내년 양산 예정인 dsPIC 디바이스 20종은 크게 모터제어 및 전력변환, 센서, 범용 애플리케이션 등 세 가지 제품군으로 분류된다.
모터제어 및 전력변환 제품군은 비센서 BLD 모터에 적합하도록 포괄적인 펄스폭변조(PWM) 유닛과 고속 10비트 AD컨버터, SRM(Switched Reluctance Motor), 유도 모터, 무정전 전원장치(UPS) 및 인버터를 갖추고 있다.
18핀과 28핀 패키지로 제공되는 센서 제품군은 적은 핀으로 높은 처리능력을 요하는 저가형 애플리케이션 시장을 겨냥하고 있으며 범용 제품군은 64∼80핀 사이의 디바이스를 사용하는 다양한 대량 양산용 애플리케이션에 사용된다.
dsPIC 제품군은 C컴파일러에 최적화된 설계환경을 제공하며 사용자에게 친숙한 아키텍처로 돼 있다.
최근 발표된 dsPIC30Fxxxx 디바이스는 12∼144Kb에 이르는 온칩 시큐리티 플래시 프로그램 메모리 공간과 최고 8Kb의 데이터 공간을 제공한다.
또 대부분 DSP의 공급전압이 최고 3.3V인데 반해 dsPIC30Fxxxx 디바이스의 동작전압은 2.5∼5.5V이기 때문에 5V에서 동작하는 대다수 마이크로컨트롤러 기반 애플리케이션에 적합하다.
◆코어밸리-리눅스 토털 솔루션
코어밸리(대표 방종원 http://www.corevalley.com)는 인터넷 정보기기 및 응용 소프트웨어 개발을 위한 내장형 리눅스 토털 솔루션인 스마트시스 패키지를 선보인다.
스마트시스 패키지는 스마트보드, 밸리눅스, 스마트 디바이스 빌더, 스마트 프레임워크 빌더로 구성된다.
이 제품은 개인휴대단말기(PDA), 스마트폰, 인터넷 세트톱박스, 웹패드, 차량 항법장치 등 다양한 인터넷 정보기기에 최적화돼 있어 하드웨어 업체들이 빠르게 포스트PC 시장에 진입하도록 도와준다.
스마트시스 패키지는 커널의 핵심적 구성 요소와 디바이스 드라이버, 라이브러리 등을 최적화해 동적 메모리 요구량이 적은 것이 특징이며 밸리눅스 커널 안에 통합된 전력 관리 모듈이 시스템 내의 모든 디바이스를 모니터링하고 제어하기 때문에 전력소모가 적다. ‘인스턴트 온’ 기능도 지원해 저전력 모드에서 실행 모드로의 전환이 빠르다.
밸리눅스™는 내장형 시스템에 최적화된 파일 시스템 기술을 사용해 높은 파일 접근도와 갑작스러운 문제 발생시 복구 능력을 갖췄고 TCP/IP를 포함한 다양한 네트워크 프로토콜과 TAPI(Telephony API)를 지원한다.
스마트 보드와 스마트 디바이스 빌더는 커널 구성, 전력 관리, 메모리 관리, 플래시 파일 시스템·디바이스 드라이버 등 인터넷 정보기기 개발에 반드시 필요한 기능을 그래픽 환경에서 개발할 수 있도록 지원한다.
특히 스마트 디바이스 빌더는 소프트웨어 프로그램 개발을 위한 크로스 개발 도구를 포함하고 있으며 컴파일러, 링커, 원격 디버거, 에뮬레이션 소프트웨어뿐 아니라 모든 소스 코드와 바이너리, 애플리케이션 프로그램 등도 함께 제공한다.
응용 소프트웨어 개발자를 위한 스마트 프레임워크 빌더는 랭귀지, 컴파일러, GUI 라이브러리, 디버깅 툴 등을 통합개발환경(IDE)에서 제공하는 좀더 강력한 개발 도구다.