세계 반도체 생산설비 가동률이 지속적으로 하락하고 있다.
22일 세계반도체생산능력통계기구(SICAS)에 따르면 지난 3분기 세계 반도체업계의 생산설비 가동률은 64.2%로 2분기의 73.1%에 비해 8.9%포인트 하락했다. 이는 지난해 3분기 96.4%로 최고점에 다다른 후 하락세로 접어들어 1년만에 23.3%포인트가 하락한 것이다.
반면 웨이퍼를 기준으로 한 분기별 생산능력은 지난 2분기 1709만8900장보다 조금 상승한 1721만7200장으로 조사됐으며 지난해 3분기 1588만9900장과 비교해 132만7300장 늘었다.
반도체 생산설비의 가동률이 하락했음에도 불구하고 반도체 생산을 8인치 웨이퍼로 환산했을 때 전체 생산량이 늘어날 수 있었던 것은 반도체 업계가 생산시설 확충과 함께 생산효율성 향상 차원에서 공정 미세화작업에 나섰기 때문으로 풀이된다.
설비 가동률의 최고점을 기록한 지난해 3분기의 경우 0.3미크론 이상 공정의 금속산화물반도체(MOS) 설비 가동률은 97.1%에 달한 반면 0.3미크론 미만의 공정은 없었다.
하지만 올 3분기 0.3미크론 이상의 공정설비 가동률이 59%로 하락한 반면 0.2∼0.3미크론 범위의 설비가 56.3%, 0.2미크론 미만의 설비가 79%씩 가동되면서 생산량은 증가했다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>