하이닉스반도체 구조조정특위는 2일 마이크론테크놀로지와의 3차 협상이 오는 15일께 서울에서 열린다고 밝혔다.
이번 협상에서 하이닉스는 D램사업 매각을 비롯한 현안에 대해 마이크론과 의견을 절충, 기본적 통합 방향을 담은 양해각서(MOU)를 교환하고 본 계약 협상을 진행할 방침이다. 이와 관련, 진념 경제부총리도 이날 한 라디오방송과의 인터뷰를 통해 “2월까지는 매듭을 지을 수 있을 것”이라고 말했다.
구조조정특위는 마이크론이 이번에 제안할 D램사업만의 인수 또는 반도체부문 통합 등 두가지 방안에 대해 합리적인 ‘자산가치 평가’가 이뤄진다면 수용하겠다는 방침이다.
3차 협상에서는 마이크론의 최고재무책임자(CFO)인 빌 스토버 부사장이 1차 1차 협상에 이어 협상팀장을 맡을 것으로 알려졌다.
한편 박종섭 하이닉스 사장은 이날 사내 임직원들에게 e메일로 보낸 신년사를 통해 “양사간 제휴협상은 현 D램산업 통합을 통한 D램시장 회복의 가속화 및 지속적인 투자와 경쟁력을 강화하기 위한 것”이라며 “D램 부문과 비D램 부문에 대한 분리 및 전략적 투자 가능성을 협의중이며 조건이 맞는다면 이달중 양해각서 교환 여부를 결정하게 될 것”이라고 말했다.
<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>