마이크로스케일(대표 황규성 http://www.microscale.co.kr)은 테이프캐리어패키지(TCP) 및 칩온필름(COF) 패키지 사업에 진출한다.
그동안 플립칩 범핑제조 및 검사 서비스에 주력했던 이 회사는 사업분야를 범핑 다음 단계인 후공정분야로 확대할 수 있게 됐다.
마이크로스케일은 이를 위해 반도체 장비업체인 프로텍과 메카텍스로부터 각각 5억원씩 투자유치를 해 생산라인 구축에 착수, 오는 3월말부터 월 70만개를 양산해 삼성전자와 하이닉스반도체를 포함한 액정표시장치 업체, 구동IC업체, 주문형반도체 및 오실레이터 업체 등에 공급할 계획이다.
이 회사의 황규성 사장은 “TCP·COF 패키지의 수요가 매년 두배 이상 늘어나는 등 사업전망이 매우 밝다”며 “올해 이 분야에서만 50억원 가량의 매출을 올리고 내년중 생산시설을 3배로 확충, 연간 150억원의 추가매출을 달성할 계획”이라고 말했다.
TCP·COF 패키지사업은 액정표시장치에 장착되는 구동IC를 탭 또는 플립칩 방식으로 필름 위에 실장한 후 이를 디스플레이업체에 공급하는 것을 말한다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>